Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Jingdao Microelectronics BZT52C3V3
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Jingdao Microelectronics BZT52C3V3
- Тип
- Jingdao Microelectronics
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Диск
- Бренд
- Jingdao Microelectronics
- Модель
- BZT52C3V3
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-123
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.036g
- Минимальный заказ
- 1
- Импеданс (Zzt)
- 95Ω
- Артикул
- BM0230856408
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 5uA@1V
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 500mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 3.1V~3.5V
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BZT52C3V3 产品概述
一、产品简介
BZT52C3V3 为晶导微电子推出的独立式稳压二极管，标称稳压值 3.3V（允许范围 3.1V～3.5V），采用 SOD-123 小型贴片封装。此型号属于小功率稳压齿轮，适用于空间受限的电路板上作为基准或尖峰钳位元件使用。
二、主要电气参数
- 标称稳压：3.3V（3.1V～3.5V）
- 反向漏电流 Ir：5 μA @ 1.0V
- 耗散功率 Pd：500 mW（整器件最大耗散）
- 动态阻抗 Zzt：95 Ω（表征小信号条件下的内阻）
- 封装：SOD-123
- 品牌：晶导微电子
三、典型应用场景
- 3.3V 低功耗电路的局部基准/稳压（小电流场合）
- 信号线过压钳位与浪涌吸收
- MCU/外设上电保护、通讯接口保护（例如串口、I/O 钳位）
- 低成本电源调节与偏置电路
四、设计与使用建议
- 工作电流计算：串联限流电阻 R = (Vin - Vz) / Iz，Iz 为流过稳压二极管的工作电流。为兼顾稳压性能与功耗，常见设计中 Iz 多为 1～20 mA，但应根据系统要求与器件耗散限制调整。
- 功耗核算：理论最大电流 Imax ≈ Pd / Vz ≈ 0.5W / 3.3V ≈ 151 mA。但该值为器件极限，建议在实际应用中进行充分降额（通常远小于此值），并留出温升余量。
- 稳压精度：Zzt=95 Ω 表示在小信号范围内阻抗偏大，电流变化会引起明显压降变化；需保证稳压电流稳定或采用更低阻抗的参考源以获得更佳精度。
- 低漏电场合：Ir 仅 5 μA（1.0V 条件下），适合需要低反向漏电的便携/待机电路。
五、封装与可靠性注意事项
SOD-123 为常用小型贴片封装，适配常见 PCB 布局与回流焊工艺。焊接时注意遵循晶导微电子推荐的焊接温度曲线与回流时间，避免超温或长时间高温造成性能退化。器件在高温或散热受限的封装环境中需额外关注 Pd 限制。
六、选型要点
选择 BZT52C3V3 时，请评估实际稳压电流、允许功耗与所需稳压精度。若需要更精确的 3.3V 参考或更大功率余量，应考虑精密参考源或功率更高的封装型号。若需帮助计算限流、热设计或电路实例，可提供 Vin、电流及空间约束等参数以便给出针对性建议。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
