WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MM3Z5V6

МодельMM3Z5V6
КорпусSOD-323
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MM3Z5V6
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MM3Z5V6
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
стабилитрон
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
80Ω
Артикул
BM0229356804
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
[email protected]
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
5.2V~6V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MM3Z5V6 产品概述

一、产品简介

MM3Z5V6 是晶导微电子推出的一款独立式稳压二极管(Zener 二极管),标称稳压值为 5.6V,稳压值允许范围为 5.2V ~ 6.0V。该器件采用 SOD-323 小封装,适用于对体积和成本有较高要求的表贴电路,用作过压钳位、基准电压源与电路保护等场合。

二、主要电气与热特性

  • 稳压值(标称):5.6V
  • 稳压值(允许范围):5.2V ~ 6.0V
  • 反向电流 Ir:1 μA @ 2.5V(厂家给定测量点)
  • 耗散功率 Pd:200 mW(最大)
  • 阻抗 Zzt:80 Ω(影响低电流下的稳压特性)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOD-323(表面贴装)

需要注意:在 200 mW 的功耗限制下,器件在稳压状态下的最大直流电流近似为 Imax ≈ Pd / Vz ≈ 200 mW / 5.6 V ≈ 35.7 mA。实际使用中应考虑封装散热、印刷电路板(PCB)面积和环境温度对结温的影响,并适当降额以保证长期可靠性。

三、主要特点与优势

  1. 小体积表贴封装(SOD-323),便于高密度 PCB 布局与自动化贴装。
  2. 低反向泄漏电流(示例:1 μ[email protected]),适合对泄漏敏感的电路。
  3. 额定耗散功率适中(200 mW),可满足中小电流稳压与钳位需求。
  4. 宽工作结温范围(-55℃ ~ +150℃),能够适应一般工业温度环境。
  5. 合理的阻抗(80 Ω)在低至中等电流范围内提供稳定的电压特性。

四、典型应用场景

  • 作为参考电压源,用于小功率模拟电路和基准电路。
  • 电源轨过压保护与瞬态钳位(需配合限流电阻)。
  • 通信设备、便携式设备、传感器前端的简单稳压或钳位电路。
  • 样机与批量生产中对成本和空间敏感的解决方案。

五、使用建议与注意事项

  • 推荐串联限流电阻:在稳压二极管工作时务必添加串联电阻以限制电流,防止超过 Pd 导致过热损坏。
  • 热管理:SOD-323 为小型封装,散热能力有限;在高环境温度或连续较大电流场合,应通过增大铜箔面积或加散热片等手段降低结温,或减少工作电流。
  • 工作点选择:由于 Zzt(80 Ω)和稳压范围的存在,在需要高精度稳压的场合应选用更高精度参考源;若用于钳位和保护,当前器件性能完全满足。
  • 焊接与可靠性:遵循 SMD 焊接工艺规范,避免过高回流温度超出器件最大允许值,保证封装和内部焊点可靠性。
  • 储存与处理:避免静电和潮湿环境,按标准 SMD 器件要求进行湿敏等级(MSL)管理与回流前烘烤处理(如适用)。

六、封装与订购信息

  • 品牌:晶导微电子
  • 型号:MM3Z5V6
  • 封装:SOD-323(表面贴装)
  • 典型包装:卷带盘装(适配自动贴片生产)

总结:MM3Z5V6 是一款面向小体积、低成本稳压与保护应用的 5.6V 封装型稳压二极管。其低泄漏、适中的功耗和广泛的工作温度范围,使其在便携设备、通信模块和一般电子产品中具备良好的实用性。设计时需注意功率与热管理,以保证长期稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.