WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI S8550

МодельS8550
КорпусSOT-23
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI S8550
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
S8550
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.187g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257671493
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
150MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
625mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S8550(JSMSEMI)PNP 小信号三极管 产品概述

一、产品简介

S8550 为 JSMSEMI(杰盛微)推出的一款小信号 PNP 双极型晶体管,采用 SOT-23 小封装,适用于便携式和空间受限的电路板设计。器件针对低压、低功耗及中等频率放大场合优化,兼顾开关与放大两类应用需求,是常见的通用型 PNP 器件之一。

二、主要电气参数

  • 集电极电流 Ic:500 mA(最大额定电流)
  • 集—射极击穿电压 Vceo:25 V(器件稳健工作上限)
  • 耗散功率 Pd:225 mW(SOT-23 封装功耗限制,需做好散热设计)
  • 特征频率 fT:150 MHz(高频特性良好,适用于几十 MHz 频段放大)
  • 集电极截止电流 Icbo:100 nA(典型低漏电流)
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):约 600 mV(具体数值随测试条件变化)
  • 射极-基极击穿电压 Vebo:5 V

以上参数为器件典型或最大额定值,电路设计请参照完整数据手册中的测试条件和曲线图。

三、结构与封装

S8550 为独立式三引脚元件,采用 SOT-23 小型表面贴装封装,便于自动贴装与批量生产。SOT-23 的热阻较大,单颗器件功耗受限,建议在 PCB 设计中配合铜箔散热片或多层结构以提升热量扩散能力。具体引脚排列请以厂商封装图为准。

四、主要性能特点

  • 低压大电流:最高集电极电流达 500 mA,适合驱动小功率负载与开关应用。
  • 高频响应好:150 MHz 的特征频率使其在射频前端、宽带放大及高速开关场景中表现较佳。
  • 低漏电与可靠性:Icbo 仅 100 nA,利于低静态电流系统设计。
  • 开关饱和压适中:VCE(sat) 约 600 mV,在需要低压降驱动时需权衡。
  • 体积小、适合高密度安装:SOT-23 封装便于便携设备应用。

五、典型应用场景

  • 便携电子设备中的低频放大与驱动电路
  • 低电压开关、复位与控制电路
  • 音频前级放大、信号缓冲
  • 中低功率射频与宽带放大(需注意功耗与热管理)
  • 通用替换与原型验证

六、使用与注意事项

  • 功耗限制严格:SOT-23 封装下 Pd=225 mW,应避免长时间在高 Ic 与高 Vce 条件下工作,必要时通过 PCB 散热与降低占空比来控制结温。
  • 测试条件差异:VCE(sat) 与 fT 等参数受测试电流、频率与温度影响,设计时参考厂商完整特性曲线。
  • 反向击穿保护:Vebo=5 V,基极不要承受超过额定反向电压以防损坏。
  • 焊接与回流工艺:遵循 SOT-23 回流曲线,避免过高温度或超时导致性能退化。

七、选型建议与替代

S8550 适合需要 PNP 小信号放大或中等驱动能力的场合。若应用对功耗或饱和电压要求更严格,可考虑功耗更大或 VCE(sat) 更低的替代件;若需更高频率性能,可选取 fT 更高的器件。最终选型请结合实际工作电流、工作电压、散热条件和成本进行综合评估,并参考 JSMSEMI 的完整数据手册以获得详细特性与封装图。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.