WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI JSM4953

МодельJSM4953
КорпусSOP-8
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI JSM4953
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
JSMSEMI
Модель
JSM4953
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Количество
2 P-канала
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.195g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258706479
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
2W
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
528pF
Заряд затвора (Qg)
6nC@15V
Сопротивление в открытом состоянии (RDS(on))
89mΩ@4.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

JSM4953 产品概述

一、产品简介

JSM4953 是 JSMSEMI(杰盛微)推出的一款双路 P 沟道场效应管(MOSFET),封装为 SOP-8,集成两颗 P 沟道晶体管,适合中低压高侧开关与电源管理应用。器件在室温下具有低导通电阻与中等开关速度的特性,在便携设备、电源路径切换及保护电路中具备良好性价比。

二、主要参数

  • 通道数:2 个 P 沟道
  • 漏–源电压 (Vdss):30 V
  • 连续漏极电流 (Id):5.3 A
  • 导通电阻 RDS(on):89 mΩ @ Vgs = 4.5 V, Id = 4.2 A
  • 功耗 (Pd):2 W
  • 阈值电压 Vgs(th):3 V
  • 总栅极电荷 Qg:6 nC @ Vgs = 15 V
  • 输入电容 Ciss:528 pF;反向传输电容 Crss:70 pF
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOP-8(双通道封装)

三、关键特性

  • 低压差导通:在 Vgs ≈ -4.5 V 时 RDS(on) 仅 89 mΩ,适合低压高侧开关场景。
  • 开关损耗-功率平衡:Qg = 6 nC 与 Ciss/Crss 指标表明器件为中等开关速度,兼顾效率与 EMI。
  • 宽工作温度范围,适应工业级温度变化。
  • 双通道 SOP-8 便于版面集成与两路独立或并联应用。

四、典型应用

  • 电池供电设备的高侧开关与电源路径控制(如便携终端、移动电源)。
  • 负载断开/倒车防护电路与热插拔开关。
  • 逆变器/DC-DC 前级保护与旁路开关(需按功耗评估)。
  • 电机驱动或继电器驱动的低压控制回路(中小功率)。

五、设计与使用建议

  • 为获得标称 RDS(on),在高侧应用需对栅极施加相对源极合适的负偏压(参考数据手册的 Vgs 要求)。
  • 导通损耗示例:在 4.2 A 下 4.2^2×0.089 ≈ 1.57 W 的导通功耗,接近器件 Pd = 2 W,实际应用应考虑 PCB 散热和并联或降低平均电流。
  • 推荐在栅极串联合理阻值以抑制振铃并限制浪涌电流,必要时加 TVS 或钳位电路防止瞬态过压。
  • 布局时在器件引脚下方增加铜面和热沉区域,必要时使用多孔过孔导热到内层或背面铜箔以提升散热能力。

六、封装与热管理

SOP-8 小型封装便于自动贴装,但热阻相对较高。对于连续大电流或高频切换场合,建议加大 PCB 铜箔面积、使用散热层和多个过孔以降低结壳温升,确保器件在额定温度范围内稳定工作。

七、可靠性与采购

JSM4953 适合追求成本与集成度的中低压电源设计。具体的最大 Vgs、脉冲能力和封装热阻等详细参数,请以官方数据手册为准;批量采购与技术支持可联系 JSMSEMI(杰盛微)授权渠道。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.