WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI C1815

МодельC1815
КорпусSOT-23
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI C1815
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
C1815
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263523366
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
80MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
400mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
150mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C1815 产品概述

一、产品简介

C1815(JSMSEMI 杰盛微,封装 SOT-23)是一款用于小信号放大与开关的 NPN 晶体管。器件在小电流放大和低功耗开关场合表现良好,具有较高的直流电流增益和中等频率特性,适合便携式电子、传感器前端、信号放大及驱动小型负载等应用。

二、主要电气参数(摘要)

  • 晶体管类型:NPN(小信号晶体管)
  • 集电极电流 Ic:150 mA(最大)
  • 集射极击穿电压 Vceo:50 V(最大)
  • 耗散功率 Pd:400 mW(在规定散热条件下)
  • 直流电流增益 hFE:400(大值,低电流区高增益)
  • 特征频率 fT:80 MHz(增益带宽特性,适用于中频应用)
  • 集电极截止电流 Icbo:100 nA(典型/最大值,表征漏电)
  • 集射极饱和电压 VCE(sat):≈250 mV(导通饱和时典型值)
  • 射基极击穿电压 Vebo:5 V(基-射间反向耐压)

以上参数为器件典型/最大规格,请以厂商正式数据手册为准。特别注意:诸如 VCE(sat)、hFE 等参数随工作点、温度及测试条件变化较大,设计时需考虑实际工况。

三、封装与引脚

  • 封装:SOT-23,体积小、便于表贴安装。
  • 常见引脚排列(不同厂商可能略有差异)通常为:1—B(基极),2—E(射极),3—C(集电极)。在设计 PCB 前请以 JSMSEMI 的官方引脚图为准,避免因封装脚位差异造成焊接或功能错误。

四、典型应用场景

  • 小信号前置放大器:高 hFE 在低电流区域能提供较大增益,适用于麦克风、传感器等低电流信号放大。
  • 开关驱动:可作为逻辑级驱动小型继电器、LED 或其他 100 mA 级负载的开关元件(需注意饱和驱动电流与功耗)。
  • 电平转换与接口缓冲:在 50 V 以内电压等级下用于信号接口缓冲与电平移位。
  • 中低频射频电路:fT≈80 MHz,可用于几十 MHz 范围内的放大,但并非高频功率放大器首选。
  • 静态电流要求低的便携设备:低 Icbo 利于提高休眠时的电池寿命。

五、使用建议与热设计要点

  • 功耗限制:Pd 为 400 mW,工作时需确保器件功耗(P = VCE × Ic)低于此值并留有适当裕量。例如当 VCE=3 V、Ic=100 mA 时,消耗功率为 0.3 W,可在合理散热条件下使用;若 VCE 或 Ic 更高,必须通过 PCB 铜箔散热或降低工作电压/电流来保证安全。
  • 饱和驱动:若作为开关使用,为使器件进入饱和区通常需要足够的基极电流(实际所需 Ib 与目标饱和度、负载和温度有关),设计时按保守的强迫 β(例如 10–20)计算基极电流,并考虑驱动源能力。
  • 极限电压与极间保护:避免基-射极反向电压超过 5 V(Vebo),防止基极结损坏;集电极-射极电压应低于 50 V。
  • 漏电与温度:Icbo 在高温下会增大,热稳定性与电路偏置需联合考虑。
  • ESD 与静电防护:SOT-23 器件对静电敏感,生产与装配过程中应采取防静电措施。

六、焊接与储存建议

  • 在贴片焊接时遵循厂商推荐的回流焊温度曲线与湿敏等级(MSL)要求;如无手册信息,应采用常规无铅回流参数并在合格条件下进行可靠性验证。
  • 储存时建议干燥、避光、低湿环境,长期库存按干燥包装(dry-pack)管理,避免吸湿后回流焊时产生焊接缺陷。

七、采购信息

  • 品牌:JSMSEMI(杰盛微)
  • 封装:SOT-23
  • 数量:1 个(可按项目需求批量采购)
  • 选型提示:在批量采购或可靠性设计前,建议索取并核对 JSMSEMI 的完整数据手册与封装图纸,以确保引脚排列、典型曲线与可靠性指标满足应用要求。

八、总结与推荐

C1815(SOT-23)是一款以高直流增益和中等频率特性为亮点的小信号 NPN 晶体管,适合低电流放大与小功率开关场合。在使用时应重点关注功耗限制与温度管理、基极驱动电流以及最大电压等级。对于对性能和可靠性有更高要求的设计,建议参照厂方完整数据手册并在目标应用环境下做实际验证测试。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.