Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
JSMSEMI DRV8870DDAR
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- JSMSEMI DRV8870DDAR
- Тип
- JSMSEMI
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- JSMSEMI
- Модель
- DRV8870DDAR
- Шаг
- 1
- Корпус
- ESOP-8
- Категория
- Микросхема драйвера коллекторного двигателя постоянного тока
- Вес
- 0.329g
- Минимальный заказ
- 1
- Встроенный FET
- Да
- Функциональные особенности
- функция активного торможения; защита от перекрёстной проводимости; функция выборки/регулирования тока
- Артикул
- BM0257700091
- Сопротивление во включенном состоянии
- 600mΩ
- пиковый ток
- 3.5A
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 8V~38V
- Ток покоя (Iq)
- 10uA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
DRV8870DDAR 产品概述
DRV8870DDAR 为 JSMSEMI（杰盛微）推出的一款单通道高侧/低侧集成功率FET驱动器，面向汽车级及工业级直流电机、执行器与电磁负载驱动场景。器件集成功率MOSFET，简化了外部器件设计并提升可靠性，适用于8V~38V的工作电源范围，兼顾宽电压适应性与热性能设计。
一、主要规格亮点
- 集成FET：器件内部包含高/低侧功率MOSFET，简化系统设计与焊接。
- 峰值电流：3.5A，满足短时冲击和启动电流需求。
- 工作电压：8V~38V，适配常见车载与工业电源。
- 导通电阻(Rds(on))：600mΩ（典型），用于估算导通损耗与热升。
- 静态电流(Iq)：10µA，静态功耗低，利于低待机能耗应用。
- 工作温度：-40℃ ~ +125℃，覆盖工业与车规常见温度范围。
- 封装：ESOP-8，便于自动化贴片与散热设计。
二、应用场景
- 小型有刷直流电机驱动（齿轮箱、风扇、泵等）。
- 电磁阀、继电器线圈、致动器控制。
- 工业控制系统、楼宇自动化及车载辅助设备。
- 需要宽工作电压、低静态功耗与抗冲击能力的场合。
三、设计与热管理建议
- 由于Rds(on)为600mΩ，连续工作时会产生显著功耗（P = I^2·R），需根据最大工作电流计算总体损耗并做好散热。推荐在PCB上使用大面积铜箔和热通孔连接底部散热层。
- 封装ESOP-8应尽量在焊盘下方设计热沉焊盘或连接到散热地层，以降低结壳温差并提升可靠电流能力。
- 对于高频启停或频繁反向过冲的负载，建议在电源侧添加合适的去耦电容与反向抑制元件，保护器件免受瞬态电压冲击。
四、使用注意事项
- 在峰值电流附近长时间工作将导致过热或损坏，应留有安全裕度并考虑降额使用。
- 线路布局应最小化驱动回路的环路面积，靠近器件放置去耦电容，避免电磁干扰。
- 工作环境若存在高温、高湿或腐蚀性介质，应按相关可靠性规范进行封装和保护处理。
五、总结
DRV8870DDAR 以集成FET、宽电压范围与低静态电流为主要优势，适合要求体积小、结构简单且需承受短时大电流的直流负载驱动应用。合理的PCB热设计与电源滤波可显著提升其长期稳定性与使用寿命。若需并联或提升持续输出能力，建议结合系统热仿真与实际负载测试调整设计方案。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
