WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI 2N7002K

Модель2N7002K
КорпусSOT-23
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI 2N7002K
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
2N7002K
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.1g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257629852
Рабочая температура
65℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2N7002K 产品概述

一、概述与主要参数

2N7002K(JSMSEMI 杰盛微)是一款 SOT-23 封装的 N 沟道小信号场效应管,适用于低功耗开关与信号级应用。关键参数包括:漏源耐压 Vdss = 60V;连续漏极电流 Id = 300mA;导通电阻 RDS(on) = 7.5Ω(Vgs=10V,Id=0.5A);耗散功率 Pd = 350mW;阈值电压 Vgs(th) = 2.4V。栅极电荷 Qg ≈ 3nC(Vgs=10V),输入电容 Ciss = 33pF、输出电容 Coss = 14pF、反向传输电容 Crss = 9pF。工作温度范围为 −65℃ 到 +150℃。

二、器件特性与电气意义

该器件定位为小信号 MOSFET:60V 的耐压使其在中等电压场景(例如 12V/24V 系统)中作为开关或保护元件可行;但7.5Ω 的导通电阻较大,导通损耗在较高电流下显著。阈值电压约 2.4V,表明在逻辑电平下部分导通,但要获得较低 RDS(on) 需更高 Vgs(例如接近 10V 时)。较小的 Ciss/Crss 和 Qg 意味着在驱动能力有限的场合能够实现较快切换,适合频率不高的开关应用。

三、典型应用场景

  • 低速数字开关、负载开关(小电流 LED 驱动、传感器供电切换)
  • 电平转换与接口缓冲(3.3V 与更高电压间)
  • 反向保护、极性保护与软启动电路(利用较高 Vdss)
  • 模拟开关/开路检测(需注意导通电阻对信号的影响)

四、设计与使用注意事项

  1. 功耗与发热:按 P = I^2·RDS(on) 估算,若 Id = 300mA,P ≈ 0.3^2×7.5Ω = 0.675W,已远超 Pd = 0.35W,因此不能在无散热的 SOT-23 环境下长期承载 300mA;应限制平均电流、采用短脉冲或加强 PCB 散热。
  2. 栅极驱动:为降低开关损耗和 RDS(on),尽量提高 Vgs(若系统允许接近 10V);驱动源应能提供 Qg≈3nC 的瞬时电流,建议在门极串联 100Ω 左右限流并并联下拉电阻防止悬浮。
  3. 感性负载保护:开关感性负载时需外加续流二极管或 RC/Snubber,以防击穿或能量回灌。
  4. 布局建议:门极走线短且靠近驱动器,源端尽量与地平面良好连接以降低温升;对开关节点做去耦与吸收元件。
  5. 极性与引脚:SOT-23 常见引脚为 G、D、S(请参照厂方数据手册确认具体封装引脚定义)。

五、选型建议

若应用要求持续大电流或低 RDS(on),建议选用低阻高流版本 MOSFET;若用于小电流、信号开关或电平转换,2N7002K 在 60V 耐压及小电容特性下是成本效益较高的选择。购买与设计前请以 JSMSEMI 的完整数据手册为准,核对温度系数、极限参数和封装尺寸,以保证可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.