WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI SMF8.0CA

МодельSMF8.0CA
КорпусSOD-123FL
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI SMF8.0CA
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
SMF8.0CA
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Полярность
Двунаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264240615
Рабочая температура
55℃~+150℃
Напряжение фиксации
13.6V
Обратный ток (Ir)
25uA
Напряжение пробоя (VBR)
8.89V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMF8.0CA 产品概述

一、产品概述

SMF8.0CA 是 JSMSEMI(杰盛微)推出的一款双向瞬态抑制二极管(TVS),专为低电压系统及 I/O 接口的浪涌与静电放电保护设计。器件在 SOD-123FL 小型封装下实现高达 200W 的峰值脉冲功率能力,能够在极短瞬时吸收突发过压能量,从而保护敏感电子元件不被损坏。

该器件反向截止电压(Vrwm)为 8V,击穿电压(VBR)为 8.89V,钳位电压(在峰值脉冲条件下)为 13.6V,峰值脉冲电流 Ipp 为 14.7A,典型反向漏电流 Ir 为 25µA,工作温度范围为 -55℃ 到 +150℃,适用于严苛环境下的长期可靠性要求。

二、主要参数

  • 极性:双向(Bidirectional)
  • 反向截止电压(Vrwm):8V
  • 击穿电压(VBR):8.89V
  • 钳位电压(Vclamp):13.6V
  • 峰值脉冲电流(Ipp):14.7A
  • 峰值脉冲功率(Ppp):200W
  • 反向漏电流(Ir):25µA
  • 工作温度:-55℃ ~ +150℃
  • 类型:TVS(瞬态电压抑制二极管)
  • 封装:SOD-123FL
  • 品牌:JSMSEMI(杰盛微)

三、关键特性与优势

  • 小封装大能量:SOD-123FL 封装便于空间受限的电路板设计,同时在峰值 200W 条件下仍能提供有效浪涌吸收能力。
  • 双向保护:支持正、负极性瞬变抑制,适合差分信号线、数据总线和双向电源轨保护。
  • 低钳位电压:在 14V 左右的钳位表现保证了对下游器件的有效保护,兼顾保护效果与系统容限。
  • 低漏电流:25µA 的典型反向漏电流可确保在休眠或低功耗系统中对电源影响最小。
  • 宽温度范围:-55℃ 至 +150℃ 的耐温性能,适应工业、汽车电子及室外设备等复杂工况。

四、典型应用

  • USB、HDMI、PCIe 等高速接口的浪涌与静电保护
  • 通信设备的 I/O 端口保护(如以太网线路、串口、CAN 总线)
  • 低压电源轨(5V、3.3V 等)瞬态抑制
  • 工业控制、仪表和传感器接口保护
  • 汽车电子辅助线路(在允许的应用范围内,需确认符合汽车级规范)

五、使用建议与设计要点

  • 布局靠近受保护端口:为获得最佳保护效果,建议将 TVS 尽量靠近受保护的连接器或信号入口处布局,减少走线感应和分布电阻。
  • 与阻抗匹配:在高速差分线或带宽敏感应用中,注意 TVS 的寄生电容对信号完整性的影响,必要时选用低电容型 TVS 或在 PCB 布局中采取差分对称设计。
  • 散热与功率分配:在频繁浪涌或高能量脉冲场景,应评估 PCB 散热和器件平均功耗,确保工作温度不超出额定范围。
  • 与熔断/限流元件配合:在需要更高能量承受能力时,可与保险丝或限流电阻配合使用,分担瞬态能量,延长器件寿命。
  • 检验环境与老化:长期暴露在高温高湿或盐雾环境下的应用,应在设计时考虑密封、防护涂层或定期检测计划。

六、封装与可靠性

SOD-123FL 为小型表面贴装封装,适合自动化贴片工艺,便于在高密度电路板上部署。器件的温度范围和漏电特性表明其具备良好的长期可靠性,但建议在关键应用场景下按 IEC 或行业相关标准进行 ESD、浪涌和温度循环测试验证。

七、选型与采购提示

  • 在选择 TVS 时,除 Vrwm、Vclamp 和 Ipp 外,还需关注器件的电容、封装兼容性与在目标应用下的可靠性测试结果。
  • 若需要更高峰值电流或更低钳位电压的保护,可考虑同系列的不同额定值或并联/组合方案,但并联时应注意匹配与热失配风险。
  • 采购时请注明品牌(JSMSEMI/杰盛微)、型号(SMF8.0CA)与封装(SOD-123FL),并确认器件批次与质量检验报告,以保证一致性与可追溯性。

如需针对具体电路的布板建议、等效寄生参数或信号完整性评估,我可以根据电路原理图和 PCB 布局进一步给出具体优化方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.