WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI 1N5819WS S4 1N5819WS

Модель1N5819WS S4
КорпусSOD-323
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI 1N5819WS S4 1N5819WS
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
1N5819WS S4
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0211383053
Выпрямительный ток
350mA
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@30V
Прямое падение напряжения (Vf)
600mV@200mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
40V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1N5819WS S4(杰盛微)肖特基二极管产品概述

一、产品基本属性

1N5819WS S4是杰盛微(JSMSEMI) 推出的独立式肖特基二极管,采用SOD-323小型贴片封装(无引线表面贴装结构)。该封装尺寸紧凑(典型规格约2.0mm×1.25mm×0.9mm),适配高密度PCB设计,尤其适合便携式电子设备的小型化需求,是消费电子、低压电源领域的常用器件。

二、核心电气参数解析

该二极管针对低压整流场景优化,关键参数及实际意义如下:

  • 正向压降(Vf):600mV@200mA(典型值),远低于普通硅二极管(通常700mV以上),导通损耗显著降低,可提升电源转换效率约10%(针对小电流场景);
  • 直流反向耐压(Vr):40V,满足5V/12V等低压直流系统的反向耐压需求,避免反向击穿;
  • 持续整流电流(If):350mA,可稳定承载常规低压电路的工作电流(如手机充电器次级、蓝牙模块电源);
  • 反向漏电流(Ir):5uA@30V(典型值),低漏电流特性减少待机功耗,适合低功耗设备(如智能手环、物联网传感器)的电源管理;
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):1.5A(8.3ms半波脉冲),具备较强的瞬态浪涌耐受能力,可应对电源启动、负载突变等场景的冲击(如车载USB接口的电压波动)。

三、典型应用场景

结合参数与封装优势,该二极管广泛应用于以下场景:

  1. 便携式电子设备:智能手机、蓝牙耳机、智能手环的电源整流电路,适配设备小型化设计;
  2. 低压开关电源:5V/2A充电器、微型适配器的次级整流,低Vf提升效率,SOD-323封装节省空间;
  3. DC-DC转换器续流:降压/升压模块中作为续流二极管,肖特基的短反向恢复时间(固有特性,无额外恢复过程)可减少开关损耗,提升100kHz以上高频性能;
  4. 低功耗电路保护:物联网设备电源输入端的过压钳位、反向极性保护,40V耐压覆盖常见低压场景;
  5. 小型电子玩具/穿戴设备:满足低功率、小体积的整流需求,降低产品待机功耗。

四、封装与可靠性设计

SOD-323封装及杰盛微的工艺保障了产品可靠性:

  • 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊等常规贴片工艺,焊接可靠性达工业级标准,适配自动化生产;
  • 环境适应性:工作温度范围为-55℃至125℃(符合消费级/工业级需求),可在高温(如车载中控)、低温(如户外传感器)场景稳定工作;
  • 机械稳定性:无引线结构减少机械应力影响,适合振动环境(如无人机、手持设备);
  • 参数一致性:批量生产时电气参数波动≤5%,保障终端产品性能稳定。

五、产品核心优势

  1. 效率优先:低正向压降+低反向漏电流,减少电源损耗,提升设备续航(如蓝牙耳机单次充电使用时长增加约5%);
  2. 空间节省:SOD-323封装相比传统插件封装节省70%以上PCB空间,适配高密度设计;
  3. 抗冲击能力:1.5A浪涌电流耐受,降低瞬态冲击导致的损坏风险(如电源插头插拔时的电压尖峰);
  4. 高频适配:无反向恢复时间,适合高频开关电源(如快充适配器的次级整流);
  5. 成本效益:杰盛微成熟工艺保障性价比,适合批量消费类电子的成本控制需求。

1N5819WS S4通过优化电气参数与封装设计,平衡了效率、体积与可靠性,是消费电子、小型电源等领域的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.