WMSIC Электронные компоненты

JUXING SS24F

МодельSS24F
КорпусSMAF
БрендJUXING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JUXING SS24F
Тип
JUXING
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JUXING
Модель
SS24F
Шаг
1
Корпус
SMAF
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.057g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265601712
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
500uA
Прямое падение напряжения (Vf)
550mV@2A
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
40V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS24F肖特基二极管产品概述

SS24F是一款独立式表面贴装肖特基整流二极管,由国内知名分立器件厂商钜兴(JUXING)推出,针对低压、高频整流场景优化设计,具备低正向压降、小封装、高可靠性等核心优势,广泛应用于消费电子、电源适配器、LED驱动等领域。

一、产品核心参数与定位

SS24F属于小功率肖特基二极管系列,参数明确适配低压应用需求:

  • 反向耐压:直流反向耐压((V_r))为40V,可满足5V/12V等低压电路的反向阻断要求;
  • 整流电流:额定直流整流电流((I_{f(AV)}))为2A,峰值电流((I_{f(SM)}))支持短期过载(典型值~20A@10ms,需结合电路设计);
  • 正向压降:典型值550mV@2A(肖特基二极管优势显著,远低于传统硅整流管的1V以上);
  • 反向漏电流:最大反向漏电流((I_r))为500μA(额定反向电压下测试,漏电流小,阻断性能稳定);
  • 封装形式:SMAF表面贴装封装,符合工业标准,便于自动化焊接。

二、SMAF封装物理特性

SMAF是针对表面贴装优化的小型封装,具备以下特点:

  1. 尺寸紧凑:符合JEDEC标准(典型尺寸:长4.0mm、宽2.5mm、高~1.5mm),可节省PCB空间,适配高密度电路布局;
  2. 焊接可靠性:引脚采用镀锡铜合金材质,兼容回流焊、波峰焊工艺,焊接强度高(回流焊峰值温度支持260℃/10s);
  3. 环境适应性:封装采用耐高温环氧树脂,抗冲击、耐潮湿,工作温度范围覆盖-55℃~+150℃。

三、电气性能关键优势

作为肖特基二极管,SS24F的核心性能优势体现在:

  1. 低正向压降:550mV@2A的压降可显著降低整流损耗,提升电源转换效率(低压场景下损耗占比更明显);
  2. 快速反向恢复:无反向恢复时间(或极短,<10ns),相比传统硅整流管(μs级恢复时间),大幅降低开关损耗,适配100kHz以上高频开关电源;
  3. 稳定反向特性:40V耐压与500μA漏电流组合,额定电压下反向阻断可靠,避免漏电导致的效率下降或元件损坏。

四、典型应用场景

SS24F的参数与封装特性使其适用于以下场景:

  1. 低压电源适配器:5V/12V手机充电器、平板电源的整流环节;
  2. 小功率开关电源:10W以内电源模块的二次侧整流;
  3. 电池充电电路:移动电源、蓝牙耳机充电仓的防反接或整流;
  4. LED驱动:小功率LED灯带、台灯的直流整流(配合恒流IC);
  5. 消费电子:智能手表、智能家居设备的电源整流模块;
  6. 汽车电子:车载USB、低电压传感器的辅助整流(需确认温度范围)。

五、品牌与可靠性保障

钜兴(JUXING)作为成熟分立器件厂商,SS24F具备完善可靠性:

  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅焊接兼容;
  • 可靠性测试:通过高低温循环(-55℃~+150℃,1000次)、湿度老化(85℃/85%RH,1000h)、焊接拉力测试;
  • 质量体系:通过ISO 9001认证,产品一致性好,批次差异小。

六、选型与替代参考

若需替代SS24F,需注意封装与参数匹配:

  • 同品牌:JUXING SS24(DO-214AC封装,参数一致);
  • 其他品牌:ON Semiconductor SS24F、Vishay SS24F(SMAF封装,参数兼容);
  • 注意:替代时需确认反向耐压、整流电流与电路需求匹配,避免过载。

SS24F以高性价比、小封装、低损耗等特点,成为低压小功率整流场景的优选器件,可满足多数消费电子与工业辅助电路的需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.