WMSIC Электронные компоненты

JUXING BZT52C15

МодельBZT52C15
КорпусSOD-123W
БрендJUXING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JUXING BZT52C15
Тип
JUXING
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JUXING
Модель
BZT52C15
Шаг
1
Корпус
SOD-123W
Категория
стабилитрон
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
200Ω
Импеданс (Zzt)
30Ω
Артикул
BM0226478993
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
[email protected]
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
13.8V~15.6V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C15 稳压二极管(JUXING 钜兴 · SOD-123W · 500mW)

一、产品概述

BZT52C15 为钜兴(JUXING)生产的独立式稳压二极管,标称稳压值 15V,实际稳压范围 13.8V~15.6V。器件采用小型 SOD-123W 封装,最大耗散功率 500mW,适用于空间受限的表面贴装场合,作为基准电压、并联稳压或浪涌钳位元件使用。工作结温范围宽 (-55℃~+150℃),适应工业级环境。

二、主要电气参数

  • 标称稳压值:15V
  • 稳压范围:13.8V ~ 15.6V
  • 最大耗散功率 Pd:500mW(在规定环境温度和散热条件下)
  • 反向漏电流 Ir:100nA @ 10.5V
  • 阻抗 Zzk:200Ω(说明:Zzk 表示击穿起始段或低电流条件下的动态阻抗)
  • 阻抗 Zzt:30Ω(说明:Zzt 通常为在测试电流下测得的稳态差分阻抗)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃

以上参数为器件典型或最大额定值,具体选用时应参考完整数据手册。

三、封装与机械特性

SOD-123W 封装体积小、引脚短,适合高密度贴装与自动化生产。该封装热阻较小封装更大,热量主要靠 PCB 铜箔扩散,因此在高功率或连续工作时需合理设计散热铜箔与热楔。封装兼容主流回流焊工艺。

四、典型应用场景

  • 低功率并联稳压(作为基准电压源)
  • 电源辅助稳压与电压钳位(浪涌保护)
  • 仪表、传感器与微控制器接口的局部稳压
  • LED 驱动或显示模块的过压保护
  • 消费类与工业控制电子的电源保护电路

五、选型与使用建议

  • 功耗与电流限制:最大耗散功率 500mW,对应器件承受的最大稳压电流 Iz_max ≈ 500mW / 15V ≈ 33mA。建议采取安全裕度(例如 ≤50%),连续工作时将 Iz 控制在约 15mA 左右以降低结温并提高可靠性。
  • 串联限流设计:当用作并联稳压时,串联电阻 R = (Vin - Vz) / (IL + Iz),其中 IL 为负载电流,Iz 为稳压二极管电流(留有裕度)。示例:Vin=24V,Vz=15V,IL=5mA,若取 Iz=10mA,则 R=(24-15)/(5+10)mA=9/15mA=600Ω;此时二极管功耗 Pd=15V×10mA=150mW,安全。
  • 对稳压精度要求:BZT52C15 为普通功率稳压二极管,阻抗与温漂相对较大,不宜用于高精度参考场合。
  • 温度漂移与环境:在高温下器件允许耗散功率会下降,应查阅数据手册中的功耗与温度降额曲线并相应降额设计。

六、可靠性、热管理与焊接注意事项

  • 由于 SOD-123W 封装热阻较高,建议在 PCB 设计中增加散热铜箔面积或热通孔,以利热量扩散。
  • 避免长时间在接近最大耗散功率下工作;若需短时浪涌承受可参考数据手册的峰值浪涌能力。
  • 焊接兼容回流工艺,遵循制造商推荐的回流温度曲线与时间,避免过高温度或重复加热导致性能退化。
  • 存储与装配时注意静电防护(ESD),并避免机械应力作用在引脚与封装上。

七、实例与注意要点

  • 设计时首先按最大输入电压、最大负载电流确认串联电阻及稳压二极管电流范围,核算最大耗散功率并留有余量。
  • 若电路中存在较大瞬态或浪涌,应并联合适的限流或浪涌抑制元件,避免稳压二极管长期受大脉冲应力。
  • 对于要求更低噪声或更小阻抗的场合,可考虑更高功耗或精密参考源代替本型号。

总结:BZT52C15(JUXING,SOD-123W,500mW)为经济型、小封装的 15V 稳压二极管,适合空间受限、功率不大的并联稳压与过压钳位应用。选型时应重点关注功耗限额、结温降额与 PCB 散热设计,以保证长期可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.