WMSIC Электронные компоненты

Kingbright APA1606SURCK

МодельAPA1606SURCK
Корпус0603
БрендKingbright
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Kingbright APA1606SURCK
Тип
KINGBRIGHT
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Мощность
75mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KINGBRIGHT
Модель
APA1606SURCK
Шаг
1
Корпус
0603
Длина волны
630nm
Категория
Светодиод/Светодиод
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Сила света
220mcd
Угол излучения
110°
Цвет свечения
Красный
Артикул
BM0230661272
Пиковая длина волны
645nm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

APA1606SURCK 产品概述

一、产品概况

APA1606SURCK 是 Kingbright 推出的 0603 封装红色 Chip SMD LED,透镜为无色透明,发光颜色为红色(主波长 630 nm,峰值波长 645 nm)。该器件尺寸小、出光均匀、视角宽(110°),适合高密度电路板上的指示与背光场合。

二、电气与光学特性

  • 正向电压 Vf:典型 1.95 V(工作电流 20 mA 时)
  • 额定工作电流 If:20 mA(建议典型驱动)
  • 最大功耗:75 mW(器件最大允许功耗)
  • 发光强度:典型 220 mcd(在 If=20 mA 条件下)
  • 发光角度:110°(宽视角,便于扩散显示)
    上述参数说明:在 20 mA 驱动下器件电功率约 1.95 V × 20 mA ≈ 39 mW,远低于最大功耗 75 mW,但长期工作建议留有余量,避免长期满载。

三、尺寸与封装

封装:0603(约 1.6 mm × 0.8 mm),无色透明透镜,适用于自动贴装与回流焊工艺。小体积有利于高密度布局,但对散热和焊接要求较高。

四、设计与驱动建议

  • 串联电阻计算示例:若以 5 V 作为驱动电压,推荐串联电阻 R = (5 V − 1.95 V) / 20 mA ≈ 150 Ω(采用 150 Ω 或 160 Ω 常规值);若以 3.3 V 驱动,R ≈ 68 Ω。
  • 电阻功耗:以 150 Ω 为例,电阻耗散 P = I^2R = (0.02)^2 × 150 ≈ 0.06 W,采用 1/8 W 以上封装更稳妥。
  • 调光:建议使用 PWM 或恒流驱动器进行亮度控制,PWM 频率选择避免可见闪烁(常用 > 200 Hz)。对于精确亮度一致性,优先采用恒流源驱动。
  • 阵列设计:并联多个 LED 时每颗需单独限流或使用恒流分配,以避免亮度不均或单颗过载。

五、热性能与可靠性

  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃,适应大多数工业与消费电子环境。
  • 散热:0603 体积小,连续高电流会导致结温上升,应在 PCB 设计上为焊盘留出适当铜厚与热通道,必要时降低工作电流或采用脉冲驱动以控制结温。
  • 焊接工艺:推荐遵循 Kingbright 的回流焊温度曲线,避免重复高温回流及超时焊接,以免影响光衰与可靠性。
  • ESD 与湿敏:作为半导体光源,需按厂商规定做好 ESD 防护与湿敏处理(MSL)存储与贴装流程。

六、典型应用场景

  • 面板与设备状态指示灯(家电、工业控制、通信设备)
  • 消费电子指示与图形点阵显示(遥控器、手持设备)
  • 背光与装饰光源(仪表、标示灯)
  • 可穿戴与便携设备(需注意电流与热管理)

七、注意事项与采购建议

  • 选型时确认测试条件(发光强度±偏差、测量角度与驱动电流)以保证亮度与颜色一致性。
  • 若对色彩一致性要求高,应参考厂方分档(binning)信息,批次间配色可能有偏差。
  • 生产与维修时遵循厂方封装与回流焊推荐,避免超出最大额定值以延长寿命。
  • 订购时核对包装形式(卷带)与最小订购量,评估放置库存的湿敏等级。

总结:APA1606SURCK 以其微小 0603 封装、清晰红光与宽视角,适合对空间与外观有严格要求的指示与背光应用。合理的电流控制与热管理可以在保证亮度的同时延长使用寿命。若需进一步电气特性曲线或封装尺寸图,建议参照 Kingbright 官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.