Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
KUU DSK24 K24
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- KUU DSK24 K24
- Тип
- KUU
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- KUU
- Модель
- DSK24 K24
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-123FL
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.038g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264548720
- Выпрямительный ток
- 2A
- Конфигурация диода
- Независимый
- Обратный ток (Ir)
- 500uA@40V
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 550mV@2A
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 40V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
DSK24 K24 产品概述
一、产品简介
DSK24（K24）为KUU品牌的肖特基势垒二极管，采用SOD-123FL小型表面贴装封装，针对低压高速整流与保护场合优化设计。该器件具有较低的正向压降与快速恢复特性，适用于开关电源、DC-DC转换、整流与反向保护等电力电子应用。
二、主要电气参数
- 正向压降（Vf）：550 mV @ IF = 2 A（常用工作点低压降，降低功耗）
- 直流反向耐压（Vr）：40 V（适用于低压至中低压系统）
- 连续整流电流（IF(AV)）：2 A（在适当散热条件下的额定电流）
- 反向漏电流（Ir）：500 μA @ 40 V（常温条件下的反向泄漏，随温度上升增加）
- 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：40 A（短时浪涌承受能力强，适合抗浪涌场合）
这些参数决定了器件在功率损耗、热管理和开关性能之间的平衡特性。
三、封装与热性能
SOD-123FL为薄型小尺寸封装，便于高密度贴片设计，但单封装散热能力有限。长期2 A工作时需在PCB上提供足够铜箔面积或散热通孔（thermal vias）以降低结温。非重复峰值浪涌40 A为短时事件能力，需避免频繁大幅度过载。
四、典型应用场景
- 开关电源与整流桥的低压输出整流
- DC-DC转换器的输出/钳位二极管
- 电源反向保护与电源OR'ing电路
- 电池充放电路径与便携设备电源路径管理
在需要低正向压降以提高效率、同时容忍一定级别反向漏电的场合，DSK24表现良好。
五、PCB布线与焊接建议
- 在器件焊盘周围预留较大铜箔以增强散热，必要时加热沉铜或过孔连接多层电源平面。
- 避免在靠近高温器件或高电流密度区域狭窄布线，保证热量能有效扩散。
- 按SOD-123FL封装建议的回流焊工艺进行焊接，控制焊接峰值温度与时间以防封装应力。
六、可靠性与选型注意
- 反向漏电流500 μA在高温下会上升，若在高温或高电压待机条件下使用，应评估漏电对系统待机功耗的影响。
- 若系统需承受更高工作电压或更低漏电，应选用更高Vr或低Ir规格的元件。
- 对于频繁高浪涌或连续大电流场合，应关注结温、热阻与器件寿命的退化。
七、结论
DSK24 K24以低正向压降、合理的额定电流与较强的浪涌承受能力，适合多种低压高效整流与保护应用。设计时重点关注热管理与反向漏电对系统的影响，通过合理的PCB散热设计与选型准则可充分发挥该器件的性能优势。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
