WMSIC Электронные компоненты

KUU S8550

МодельS8550
КорпусSOT-23
БрендKUU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
KUU S8550
Тип
KUU
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
KUU
Модель
S8550
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264873511
Тип транзистора
PNP
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
500mA
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE)
80

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S8550 PNP 三极管(KUU,SOT-23)产品概述

一、产品简介

S8550 是一款面向小信号放大与开关应用的 PNP 双极型晶体管,KUU 品牌、SOT-23 封装。本说明基于单只器件(数量:1 个),适合在 低压低功耗电子电路中替代或设计使用。器件在小尺寸外形下提供稳定的电流放大和可靠的开关性能,便于表面贴装制造(SMT)。

二、主要技术参数

  • 晶体管类型:PNP
  • 集电极电流 Ic:500 mA(最大)
  • 集—射击穿电压 Vceo:25 V(最大)
  • 功耗 Pd:300 mW(最大)
  • 直流电流增益 hFE:≈80(典型值)
  • 集电极截止电流 Icbo:1 μA(典型/最大)
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):500 mV(在规定偏流下)
  • 发—基击穿电压 Vebo:5 V(最大)
  • 封装:SOT-23(表面贴装)

三、产品特点

  • 小型 SOT-23 封装,适合高密度 SMT 板载安装。
  • 500 mA 的集电极电流能力满足中等负载的开关和驱动需求。
  • 25 V 的耐压适合常见低压电源系统(3.3V、5V、12V 等)中的信号级应用。
  • 典型 hFE≈80,适合电流放大和模拟前级电路使用。
  • 低漏电流(Icbo≈1 μA)有利于低静态电流设计以降低待机功耗。

四、典型应用场景

  • 低压小功率电源控制与反相驱动。
  • 信号放大器、前置级与电平转换。
  • LED 驱动、继电器或小型拨动负载的开关元件(注意功耗限制)。
  • 便携设备、家电控制板与各类嵌入式系统的通用开关/放大器件。

五、封装与引脚(说明)

封装:SOT-23,便于自动贴片生产。
常见引脚排列(请以具体厂商数据手册为准):1—基极(B)、2—集电极(C)、3—发射极(E)。在设计 PCB 与焊接前,建议核对 KUU 官方封装图与引脚定义,避免接线错误。

六、选用与注意事项

  • 功耗 Pd=300 mW,SOT-23 封装在高电流或高温环境下热耗散有限,实际使用时应考虑良好散热与合理的占空比。
  • VCE(sat)≈500 mV,在驱动负载时会有一定压降,应在功耗预算中计算损耗。
  • 发—基击穿 Vebo=5 V,禁止在基极施加超过额定电压以免损坏管结。
  • 若需在更高功耗或更高温度下长期工作,请选用散热性能更好的器件或更大封装。
  • 设计时建议参考制造商的典型特性曲线(hFE 与 Ic、Vce 的关系)以优化偏置与增益。

如需封装图、典型特性曲线、可靠性测试或批量采购信息,可联系 KUU 官方或参考其完整数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.