WMSIC Электронные компоненты

KUU 2SK3019

Модель2SK3019
КорпусSOT-523
БрендKUU
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
KUU 2SK3019
Тип
KUU
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
KUU
Модель
2SK3019
Шаг
1
Корпус
SOT-523
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.025g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0231142800
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
13pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SK3019 产品概述

一、主要参数概览

2SK3019 为 KUU 品牌的 N 沟道场效应管(MOSFET),单个器件,封装为 SOT-523,适合高密度贴片。关键参数如下:

  • 漏源电压 Vdss:30V
  • 连续漏极电流 Id:100mA
  • 导通电阻 RDS(on):13Ω @ Vgs=2.5V
  • 耗散功率 Pd:150mW
  • 阈值电压 Vgs(th):1.5V @ ID=100µA
  • 输入电容 Ciss:13pF,反向传输电容 Crss:4pF,输出电容 Coss:9pF

二、产品特点与优势

  • 低压小功率:30V 耐压适合多数低压电子系统与便携设备。
  • 逻辑电平驱动:在 Vgs=2.5V 下给出标称 RDS(on),便于与低电压控制逻辑直接配合。
  • 小电容、快切换:Ciss=13pF,门极电荷较小,适合频繁开关或高速信号切换。
  • 小封装 SOT-523:占板面积小,利于高密度布局,但热能力受限。

三、典型应用场景

  • 低电流开关:传感器、低功耗外围电路的开/关控制。
  • 信号切换与电平移位:作为小信号开关或模拟开关元件。
  • 移动设备与便携式电子:空间受限且功耗要求低的应用场合。
    (不建议用于需长时间承载大电流或驱动功率负载的场合)

四、使用建议与注意事项

  • 散热边界:Pd=150mW,若满载 Id=100mA 时,导通损耗约 I^2·R = (0.1)^2×13Ω = 0.13W(130mW),接近耗散上限,长期工作需注意 PCB 散热与降低环境温度。建议在实际设计中留余量,常规工作电流建议远低于 100mA。
  • 驱动与栅极限流:门极电容小,驱动电流需求低,但仍建议串联小阻值门极电阻以抑制边沿振铃与电磁干扰。
  • 保护措施:内部含本征体二极管,注意反向电压与瞬态过压,应配合限流、电阻或 TVS 抑制瞬态。
  • PCB 布局:尽量增大衬铜面积以利散热;靠近热源时需验证热升高对 RDS(on) 的影响。

五、封装与热管理

SOT-523 为超小型封装,适合空间受限设计,但热阻较高,器件的最大耗散受焊盘面积和环境温度影响明显。若需要长时间较高电流工作,可通过加大铜箔、使用热过孔或改用更大封装器件来保障可靠性。

六、总结

2SK3019 是一款面向低电压、低电流场合的 N 沟道 MOSFET,适合小信号开关与便携式设备应用。其低门极电容与 2.5V 逻辑驱动兼容性是优势,但受限于较高的 RDS(on) 与有限的功耗承受能力,设计时需重视热管理与电流余量。对需要在 30V 范围内进行高密度布板、低功耗控制的项目,2SK3019 可作为可靠的选项。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.