WMSIC Электронные компоненты

kinghelm KH-TYPE-C-16P

МодельKH-TYPE-C-16P
КорпусSMD
Брендkinghelm
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
kinghelm KH-TYPE-C-16P
Тип
KINGHELM
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

папа/мама
мама
Упаковка
Лента
Бренд
KINGHELM
Модель
KH-TYPE-C-16P
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
разъем USB
Вес
0.605g
длина корпуса (L)
7.81mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264594922
Способ монтажа
горизонтальный SMD
Рабочая температура
40℃~+85℃
срок службы при подключении/отключении
10 тыс. циклов
Количество портов
1
количество контактов
16P

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KH-TYPE-C-16P Type-C 16P卧贴SMD连接器产品概述

KH-TYPE-C-16P是金航标(Kinghelm)针对轻薄化设备、多场景连接需求推出的全功能USB Type-C母座连接器,采用卧式贴片(SMD)封装,具备宽温耐候、稳定快充、紧凑布局等核心优势,广泛适配消费电子、工业控制、车载等领域,是传统Micro-USB接口升级的优选方案。

一、产品核心规格参数

规格项 详细参数 连接器类型 USB Type-C(全功能) 公母类型 母座 安装方式 卧式贴片(SMD) 触点数量 16Pin(含电源、数据、CC控制引脚) 端口数量 单端口 额定电流(电源) 3A(支持PD 3.0快充) 额定电压 兼容12V/20V主流快充规格 工作温度范围 -40℃ ~ +85℃(宽温设计) 封装尺寸(L×W×H) 约10.5mm×5.5mm×2.5mm 引脚间距 0.8mm 触点材料 镀金(Au)0.3μm(抗氧化) 外壳材料 耐高温LCP(液晶聚合物) 环保认证 RoHS 2.0、REACH

二、设计特点与工艺优势

1. 紧凑SMD封装适配轻薄需求

卧式贴片设计无需PCB插件孔,节省30%以上空间,适配超薄充电宝(≤10mm厚度)、智能手表、便携打印机等设备的内部紧凑布局;同时兼容自动化贴装生产线,提升生产效率,降低人工成本。

2. 16Pin全功能支持多协议

16Pin引脚覆盖电源(VBUS)、数据(D+/D-、SSRX/TX)、CC控制等关键通道,支持:

  • USB 2.0/3.0/3.1数据传输(最高10Gbps);
  • PD 3.0快充(3A/20V最大60W功率);
  • 音频/视频传输(DP Alt Mode); 满足设备充电、数据同步、外接显示等多场景需求,无需额外接口扩展。

3. 宽温耐候适应极端环境

-40℃+85℃的工作温度范围,可稳定运行于**车载电子(-20℃70℃)、户外安防设备(-40℃~60℃)** 等高低温场景,无需额外散热设计,提升设备环境适应性。

4. 高可靠性触点与结构

  • 触点采用0.3μm镀金工艺,接触电阻≤10mΩ,抗氧化、耐磨损,插拔寿命≥10000次;
  • 外壳采用LCP材料,耐260℃回流焊高温,抗酒精、油污等化学腐蚀;
  • 引脚浮动设计,减少插拔应力对PCB焊盘的损伤,长期使用无虚焊风险。

三、典型应用场景

KH-TYPE-C-16P凭借紧凑尺寸、宽温特性,覆盖以下核心场景:

  1. 消费电子终端:智能手机、平板电脑、智能手表、TWS耳机的充电/数据接口;
  2. 移动外设:超薄充电宝、无线充电器、便携蓝牙音箱、手持打印机;
  3. 计算机周边:笔记本扩展坞、机械键盘、无线鼠标;
  4. 工业与车载:车载充电器、工业控制终端、智能安防摄像头;
  5. 智能家居:智能灯具、智能门锁、语音助手的供电/控制接口。

四、安装与品质保障

1. 安装注意事项

  • 采用回流焊工艺,焊接温度建议≤260℃(时间≤30s),避免高温变形;
  • PCB焊盘需匹配0.8mm引脚间距,推荐焊盘宽度0.6mm、长度1.2mm;
  • 贴装后可通过ATE测试验证引脚导通性,确保连接可靠性。

2. 品质认证与保障

金航标作为国内连接器行业骨干企业,KH-TYPE-C系列产品通过:

  • 可靠性测试:高低温循环(100次)、振动测试(10-2000Hz)、插拔寿命测试;
  • 安全认证:UL、CE、FCC(部分型号);
  • 定制化支持:可根据客户需求调整引脚定义、封装尺寸(如加长引脚、带定位柱)。

这款产品平衡了紧凑性、功能性与可靠性,是轻薄化设备升级Type-C接口的高性价比方案,可有效降低客户的设计与制造成本,提升产品竞争力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.