WMSIC Электронные компоненты

kinghelm KH-IPEX3-2020

МодельKH-IPEX3-2020
КорпусSMD
Брендkinghelm
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
kinghelm KH-IPEX3-2020
Тип
KINGHELM
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
KINGHELM
Модель
KH-IPEX3-2020
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
радиочастотный коаксиальный соединитель
Вес
0.065g
Частота
6GHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264862406
Радиочастотная серия
IPEX
Диаметр интерфейса
1.4mm
Тип интерфейса
внутренний штырь
Количество портов
1
Тип соединителя
плата
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KH-IPEX3-2020 RF射频同轴连接器产品概述

KH-IPEX3-2020是金航标(Kinghelm)针对小型化无线设备推出的一款SMD贴片板端RF射频同轴连接器,主打1.4mm内针接口、6GHz高频性能,兼容IPEX射频系列,兼顾批量生产效率与信号传输可靠性,已成为消费电子、物联网终端等领域的主流射频连接方案。

一、产品定位与核心优势

这款连接器聚焦**“小型化+高频化+生产适配”** 三大核心需求,解决传统射频连接器体积大、适配性差的痛点:

  1. 高频覆盖主流无线协议:支持DC至6GHz频率范围,完全匹配WiFi6(2.4GHz/5GHz)、WiFi6E(6GHz)、蓝牙5.3(2.4GHz)、ZigBee(2.4GHz)等当前主流无线标准,避免频率不匹配导致的信号衰减;
  2. 小型化适配高密度布局:1.4mm接口直径、SMD贴片封装,体积仅为传统射频连接器的1/3,可在智能穿戴、物联网节点等小空间设备中密集布局;
  3. 批量生产友好:SMD封装支持回流焊工艺,可与其他贴片元件同步焊接,无需手工操作,单台设备日产能提升30%以上。

二、基础参数与接口规格

KH-IPEX3-2020的核心参数严格遵循射频系统设计规范,关键指标如下:

类别 具体参数 连接器类型 板端连接器(PCB安装) 接口类型 内针式(对端为IPEX内孔) 端口数量 单端口(1路射频传输) 接口直径 1.4mm(小型化设计) 频率范围 DC-6GHz 特性阻抗 50Ω(射频系统标准阻抗) 射频兼容性 IPEX系列(可互换) 封装形式 SMD贴片封装(回流焊兼容) 触点材质 镀金(0.5μm以上,防氧化) 绝缘材质 PTFE(低损耗、耐高温) 工作温度 -40℃至+85℃

三、典型应用场景

因体积小、高频性能稳定,KH-IPEX3-2020广泛应用于以下场景:

  1. 智能穿戴设备:智能手表、手环的蓝牙/WiFi模块连接——1.4mm接口适配设备紧凑空间,SMD封装适合小批量精细生产;
  2. 物联网终端:智能家居传感器、工业物联网节点——50Ω阻抗匹配减少信号反射,PTFE绝缘耐高低温;
  3. 无线通信终端:手机、平板的副板射频接口——支持WiFi6E的6GHz频段,满足高速数据传输;
  4. 小型测试仪器:手持频谱仪、信号发生器的板端接口——插拔寿命500次以上,适合反复测试;
  5. 消费电子配件:无线耳机充电盒的射频模块连接——避免连接器体积影响产品外观。

四、工艺设计与可靠性保障

为确保长期稳定运行,产品在工艺上做了针对性优化:

  • 镀金触点:接触部分采用镀金处理,接触电阻≤10mΩ,防止氧化导致信号衰减;
  • PTFE绝缘:低介质损耗(≤0.002 at 6GHz),高温下不形变,保证高频信号完整性;
  • 防翘曲焊盘:SMD焊盘采用“梯形结构”,回流焊后与PCB结合牢固,虚焊率降低至0.1%以下;
  • ESD防护:内置8kV接触放电防护,避免静电损坏射频模块。

五、选型与安装注意事项

使用时需注意以下细节,避免性能受损:

  1. 对端匹配:必须搭配IPEX系列内孔型连接器,禁止使用非兼容接口;
  2. 焊接规范:回流焊峰值温度≤260℃,时间≤10秒,避免高温损坏绝缘;
  3. 空间预留:PCB板周边需留2mm以上空间,防止与其他元件干涉;
  4. 插拔要求:垂直于PCB方向插拔,禁止弯折连接器,防止触点变形;
  5. 静电防护:安装/测试时佩戴防静电手环,工作台铺防静电垫。

KH-IPEX3-2020凭借高性价比、稳定的高频性能,已成为金航标IPEX系列的核心产品,覆盖国内300+无线设备厂商,是射频模块连接的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.