Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RK73H1ETTP1001F — толстоплёночный чип-резистор KOA серии RK73. Предназначен для компактных схем с требованиями к надёжности и стабильности параметров.
Электрические характеристики
Номинальное сопротивление: 1kΩ (код маркировки «1001»)
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 100mW
Максимальное рабочее напряжение: 75V
Температурный коэффициент: ±100ppm/℃
Рабочая температура: -55℃~+155℃
Конструкция и корпус
Корпус 0402 (1005), размеры: 1.0mm×0.5mm×0.35mm.
Основа: керамика из оксида алюминия.
Резистивный слой: толстоплёночная паста на основе RuO₂, нанесённая трафаретной печатью и сформированная спеканием.
Электроды: трёхслойная структура Ni/Cu/Sn, подходит для пайки оплавлением и волновой пайки. Прочность пайки соответствует JIS C 5201; изделие соответствует RoHS.
Применение
Потребительская электроника: делители напряжения в модулях управления питанием смартфонов и планшетов, цепи ослабления аудиосигнала, интерфейсы датчиков в носимых устройствах.
Промышленное управление: ограничение тока в модулях ввода-вывода компактных PLC, усилительные цепи узлов температурных и датчиков давления.
Устройства Интернета вещей: маломощные схемы датчиков температуры и влажности, умных замков; согласующие сети антенн модулей Bluetooth/WiFi.
Эксплуатационные сведения
По данным описания, дрейф сопротивления после 1000 часов при 125℃ составляет ≤0.5%; изменение сопротивления после 1000 часов при относительной влажности 95% и 40℃ составляет ≤1%.
Для пайки оплавлением указана пиковая температура 230~250℃ и длительность ≤30 секунд. Рекомендуемый размер контактных площадок PCB: 0.6mm×0.3mm.
В качестве замены упомянут RK73H1ETTP1001G с допуском ±0.5%.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары