WMSIC Электронные компоненты

KOA RK73H1ETTP1001F

МодельRK73H1ETTP1001F
Корпус402
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA RK73H1ETTP1001F
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
RK73H1ETTP1001F
Шаг
1
Корпус
402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
1kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264685678
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RK73H1ETTP1001F — толстоплёночный чип-резистор KOA серии RK73. Предназначен для компактных схем с требованиями к надёжности и стабильности параметров.

Электрические характеристики
Номинальное сопротивление: 1kΩ (код маркировки «1001»)
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 100mW
Максимальное рабочее напряжение: 75V
Температурный коэффициент: ±100ppm/℃
Рабочая температура: -55℃~+155℃

Конструкция и корпус
Корпус 0402 (1005), размеры: 1.0mm×0.5mm×0.35mm.
Основа: керамика из оксида алюминия.
Резистивный слой: толстоплёночная паста на основе RuO₂, нанесённая трафаретной печатью и сформированная спеканием.
Электроды: трёхслойная структура Ni/Cu/Sn, подходит для пайки оплавлением и волновой пайки. Прочность пайки соответствует JIS C 5201; изделие соответствует RoHS.

Применение
Потребительская электроника: делители напряжения в модулях управления питанием смартфонов и планшетов, цепи ослабления аудиосигнала, интерфейсы датчиков в носимых устройствах.
Промышленное управление: ограничение тока в модулях ввода-вывода компактных PLC, усилительные цепи узлов температурных и датчиков давления.
Устройства Интернета вещей: маломощные схемы датчиков температуры и влажности, умных замков; согласующие сети антенн модулей Bluetooth/WiFi.

Эксплуатационные сведения
По данным описания, дрейф сопротивления после 1000 часов при 125℃ составляет ≤0.5%; изменение сопротивления после 1000 часов при относительной влажности 95% и 40℃ составляет ≤1%.
Для пайки оплавлением указана пиковая температура 230~250℃ и длительность ≤30 секунд. Рекомендуемый размер контактных площадок PCB: 0.6mm×0.3mm.
В качестве замены упомянут RK73H1ETTP1001G с допуском ±0.5%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.