WMSIC Электронные компоненты

KOA RK73B2ATTD751J

МодельRK73B2ATTD751J
Корпус805
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA RK73B2ATTD751J
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
RK73B2ATTD751J
Шаг
1
Корпус
805
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.027g
Сопротивление
750Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263571271
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RK73B2ATTD751J 厚膜片式电阻器产品概述

一、产品基本信息

RK73B2ATTD751J是日本KOA公司推出的厚膜片式固定电阻器,属于RK73B系列标准品。该产品针对中低精度、小功率电子电路设计,核心基础属性如下:

  • 品牌与系列:KOA(全球被动元器件龙头,专注电阻产品50余年),RK73B系列(工业级厚膜电阻主流型号);
  • 封装类型:表面贴装0805封装(尺寸2.0mm×1.25mm×0.5mm),适配自动贴装(SMT)工艺;
  • 阻值与精度:750Ω(型号“751”对应75×10¹=750Ω),精度±5%(后缀“J”为IEC 60062标准精度代码);
  • 额定功率:250mW(即1/4W),满足小功率信号电路长期稳定工作需求;
  • 工艺类型:厚膜电阻(陶瓷基底+丝网印刷厚膜浆料烧结而成)。

二、核心电气性能参数

该产品电气性能符合工业级标准,关键参数及应用意义明确:

  1. 最大工作电压:150V DC/AC
    电阻两端电压不得超过150V,否则可能导致浆料老化、阻值漂移甚至损坏,需结合电路电压降额使用;
  2. 温度系数(TCR):±200ppm/℃
    温度每变化1℃,阻值变化量为±200×10⁻⁶×标称值(如750Ω时,每℃变化±0.15Ω),满足宽温环境下的阻值稳定性;
  3. 功率降额特性:25℃环境下额定功率250mW,125℃时降额至125mW(KOA官方降额曲线要求),避免高温过载;
  4. 长期稳定性:常温1000小时老化后,阻值变化率≤±0.5%,无开路/短路风险。

三、环境适应性与可靠性

RK73B2ATTD751J针对恶劣环境设计,通过多项可靠性测试:

  • 工作温度范围:-55℃至+155℃
    覆盖寒冷地区户外设备(低温)、电源模块内部(高温)等场景,优于普通民用电阻(-40℃至+85℃);
  • 环境测试认证:
    • 湿热测试:60℃/90%RH环境1000小时后,阻值变化≤±1%;
    • 振动测试:10-2000Hz、10g加速度持续2小时,无性能异常;
    • 冲击测试:1000g加速度(0.5ms)三次冲击后,电极无脱落;
  • 封装可靠性:端电极采用三层结构(镍/锡/铅或无铅镀层,符合RoHS),焊接兼容性强,回流焊后虚焊率≤0.1%。

四、封装与典型应用场景

4.1 封装特点

0805封装体积小巧,适配高密度电路板设计,支持批量SMT生产,适合消费电子、工业控制等小型化产品;

4.2 典型应用

该产品因性能均衡、成本适中,广泛用于:

  1. 消费电子:智能手机信号调理、平板电源滤波、智能穿戴传感器接口;
  2. 工业控制:PLC输入输出电路、小型电机驱动限流、传感器信号放大;
  3. 通信设备:路由器电源模块、交换机射频匹配电路;
  4. 电源模块:DC-DC转换器反馈电阻、线性电源限流电阻。

五、选型建议与优势总结

5.1 核心优势

  • 成本效益:厚膜工艺成熟,性价比优于薄膜电阻,适合中低精度需求;
  • 宽温稳定:-55℃至+155℃覆盖极端环境,可靠性高于民用级产品;
  • 小尺寸高密度:0805封装节省PCB空间,适配小型化设计;
  • 焊接可靠:无铅镀层符合环保要求,回流焊兼容性优异。

5.2 选型注意

  • 若需更高精度(±1%),可选RK73B系列F精度型号(后缀“F”);
  • 汽车级应用需选KOA RK73B-A系列(符合AEC-Q200标准);
  • 大功率需求(>250mW)需换用1206/2010等大封装。

RK73B2ATTD751J作为KOA经典厚膜电阻型号,凭借均衡的性能、可靠的品质和广泛的适配性,成为消费电子、工业控制等领域的优选被动元器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.