Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
KOA RK73H1JTTD2702F
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- KOA RK73H1JTTD2702F
- Тип
- KOA
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 100mW
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- KOA
- Модель
- RK73H1JTTD2702F
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.023g
- Сопротивление
- 27kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265278303
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 75V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RK73H1JTTD2702F — толстоплёночный резистор
RK73H1JTTD2702F — поверхностно-монтируемый толстоплёночный резистор KOA в корпусе 0603 (дюймовый код; метрический размер 1608).
Основные параметры:
Сопротивление: 27kΩ (27000Ω); допуск: ±1%.
Номинальная мощность: 100mW (1/10W); максимальное рабочее напряжение: 75V (постоянное или действующее переменное).
Температурный коэффициент: ±100ppm/℃.
Рабочая температура: -55℃…+155℃.
Размер корпуса: 1.6mm×0.8mm×0.45mm.
Резистор изготовлен по толстоплёночной технологии. Предназначен для компактных схем с низким энергопотреблением и плотным монтажом на PCB.
Типичные области применения: потребительская электроника, промышленное управление, измерительные приборы, автомобильная электроника и телекоммуникационное оборудование.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
