WMSIC Электронные компоненты

KOA RK73H2BTTD3302F

МодельRK73H2BTTD3302F
Корпус1206
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA RK73H2BTTD3302F
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
RK73H2BTTD3302F
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
33kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265802625
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KOA RK73H2BTTD3302F — толстоплёночный чип-резистор общего назначения.

Основные параметры

Сопротивление: 33kΩ (код маркировки «3302», ряд E24).
Допуск: ±1%.
Номинальная мощность: 250mW.
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100ppm/℃.
Рабочая температура: -55℃~+155℃.

Корпус и размеры

Корпус 1206 (дюймовый), соответствует метрическому корпусу 3216; размеры 3.2mm×1.6mm×0.5mm. Конструкция предназначена для поверхностного монтажа и совместима с автоматизированными линиями сборки.

Электрические характеристики

Резистор изготовлен по толстоплёночной технологии с использованием керамической подложки. Номинальная мощность 250mW рассчитана на схемы с умеренным энергопотреблением, например усиление сигналов, делители напряжения и ограничение тока. Допуск ±1% и TCR ±100ppm/℃ обеспечивают стабильность параметров в указанном диапазоне температур.

Условия эксплуатации

Керамическая подложка и корпус из эпоксидной смолы обеспечивают устойчивость к влажности и коррозии. При 85℃/85%RH в течение 1000 часов изменение сопротивления составляет ≤1%. Устойчивость к вибрации: 10g/50~2000Hz; к удару: 100g/6ms.

Типичные области применения

Потребительская электроника: цепи управления питанием и обработки аудиосигналов.
Промышленное управление: входные и выходные цепи PLC, усилители сигналов датчиков и вспомогательные цепи управления электродвигателями.
Автомобильная электроника: вспомогательные цепи автомобильной аудиосистемы, приборной панели и модуля управления кузовом (BCM).
Коммуникационное оборудование: цепи смещения и фильтрации сигналов в маршрутизаторах и коммутаторах.
Бытовая техника: цепи управления кондиционеров и стиральных машин.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.