WMSIC Электронные компоненты

KOA RK73H2ATTD3301F

МодельRK73H2ATTD3301F
Корпус0805
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA RK73H2ATTD3301F
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
RK73H2ATTD3301F
Шаг
1
Корпус
0805 (2012 метрический)
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.027g
Сопротивление
3.3kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265148165
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RK73H2ATTD3301F厚膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心参数概览

RK73H2ATTD3301F是日本KOA公司推出的0805封装工业级厚膜贴片电阻,主打“精准阻值+宽温稳定+中小功率适配”,可满足消费电子、工业控制、汽车电子等领域的通用电路需求。其核心参数均符合KOA官方标准,关键指标如下:

核心参数 具体值 说明 阻值 3.3kΩ(代码3301) 330×10¹Ω,标识清晰易识别 精度 ±1% 高于常规±5%电阻,适合分压/限流精准需求 额定功率 250mW 0805封装常用功率等级,适配中小功率电路 工作电压 150V(最大连续) 峰值电压需控制在200V内(参考安全规范) 温度系数(TC) ±100ppm/℃ 100℃温差下阻值变化≤±0.1% 工作温度范围 -55℃~+155℃ 覆盖工业/汽车电子常见温区

二、封装与物理特性

该电阻采用0805英寸封装(公制对应2012,即2.0mm×1.2mm),兼容主流SMT贴装设备,物理特性如下:

  • 外形尺寸:长2.0±0.2mm,宽1.2±0.2mm,厚0.5±0.1mm(典型值);
  • 端电极结构:三层镍锡镀层,焊接兼容性好,适配铅锡/无铅工艺;
  • 重量:约0.01g,轻量化设计不增加PCB板负载;
  • 表面处理:陶瓷基底+厚膜电阻层,耐磨损、抗腐蚀。

三、电气性能关键指标解析

3.1 阻值稳定性

在25℃、0.5W以下功率下,阻值年漂移≤±0.05%(KOA厚膜工艺保障),批量产品一致性达±0.1%,无需额外校准即可满足电源模组、传感器信号链等场景的精准要求。

3.2 功率与电压特性

  • 功率降额:25℃环境下可满功率250mW工作;70℃以上需按KOA曲线降额(如125℃时降额至125mW),避免过热损坏;
  • 电压安全:150V为连续工作上限,脉冲电压峰值需≤200V(参考IEC 61000标准),防止绝缘击穿。

3.3 温度适应性

±100ppm/℃的TC值,意味着-55℃~155℃温差下,阻值变化仅±2.1%(3300Ω×210℃×100ppm=±69.3Ω),可稳定适配极端温度环境(如汽车发动机舱、工业现场)。

四、环境可靠性测试

该电阻通过多项国际标准测试,可靠性表现优异:

  • 温湿度循环:-55℃~155℃循环1000次,阻值变化≤±0.5%;
  • 耐焊接热:260℃回流焊10秒,无开裂、端电极脱落;
  • 耐湿负载:60℃、90%RH环境下施加150V电压1000小时,阻值变化≤±1%;
  • 机械强度:可承受10N端电极拉力、1mm PCB弯曲,适配振动场景(如汽车行驶振动)。

五、典型应用场景

结合参数特性,该电阻广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机/平板的电源管理(分压检测、限流保护)、音频电路(信号衰减);
  2. 工业控制:PLC信号调理模块、温度传感器偏置电路、电机驱动限流;
  3. 汽车电子:车载中控背光控制、胎压监测(TPMS)信号滤波、车灯驱动;
  4. 通信设备:路由器/交换机电源滤波、低频频段射频匹配。

六、选型与使用注意事项

6.1 选型匹配

  • 若需更高精度(±0.1%),可切换KOA薄膜电阻系列(如RK73Z);
  • 若需更大功率(500mW),需升级至1206封装(如RK73H2ATTD3301F的1206版本)。

6.2 焊接与存储

  • 焊接工艺:无铅回流焊峰值温度≤260℃(时间≤10秒),手工焊温度≤350℃(时间≤3秒);
  • 存储条件:未开封产品存于25℃、60%RH以下环境,开封后12个月内使用完毕,避免受潮。

6.3 电路设计注意

  • 高温环境需按降额曲线使用,避免过载;
  • PCB板需预留≥0.5mm绝缘距离,防止高压击穿;
  • 焊接后避免过度弯曲PCB,防止电阻开裂。

RK73H2ATTD3301F凭借KOA的厚膜工艺优势,在精准度、稳定性与成本控制间实现平衡,是中小功率电路的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.