WMSIC Электронные компоненты

KOA RK73H2BTTD1001F

МодельRK73H2BTTD1001F
Корпус1206
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA RK73H2BTTD1001F
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
RK73H2BTTD1001F
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
1kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265802617
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
200V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RK73H2BTTD1001F 厚膜电阻产品概述

RK73H2BTTD1001F是日本KOA公司推出的通用型厚膜片式电阻,专为低功率、高精度电路设计,兼顾紧凑尺寸与宽环境适应性,广泛覆盖消费电子、工业控制等领域的主流应用需求。

一、核心参数与产品定位

该电阻的核心技术参数明确适配中小信号电路的性能要求,关键参数如下:

  • 标称阻值:1kΩ(代码标识“1001”,符合E96系列电阻编码规则);
  • 精度等级:±1%,满足非精密仪器的高精度场景需求;
  • 功率规格:250mW(1/4W),适配低功耗电路的功率预算;
  • 工作电压:最大200V(为电阻两端允许施加的峰值电压,与功率参数独立);
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃,阻值随温度变化的稳定性较好;
  • 工作温度范围:-55℃至+155℃,覆盖宽温环境需求。

产品定位为通用型厚膜贴片电阻,兼顾成本与性能,适合量产化、高密度PCB设计场景。

二、封装与尺寸规格

采用1206英寸封装(对应公制3216,即长3.2mm、宽1.6mm),具体尺寸符合行业标准:

  • 长度:3.2mm±0.2mm;
  • 宽度:1.6mm±0.15mm;
  • 厚度:0.5mm±0.1mm(含电极)。

1206封装是贴片电阻的主流规格之一,兼容自动化贴装工艺(SMT),可适配多数PCB的布线密度,尤其适合需要紧凑布局的消费电子、小型工业设备。

三、电气性能特性

作为厚膜电阻,RK73H2BTTD1001F具备典型的厚膜工艺优势:

  1. 阻值稳定性:丝网印刷+烧结的厚膜工艺使电阻膜层与陶瓷基底结合牢固,长期使用阻值漂移小;
  2. 功率与电压适配性:250mW功率可满足常见小信号电路的限流、分压需求(如5V电源下,最大允许电流约20mA,符合多数传感器、信号调理电路的电流范围);200V工作电压则支持高压小电流场景(如AC/DC辅助电路);
  3. 温度特性:±100ppm/℃的TCR意味着,在工作温度范围内(-55~155℃,温差210℃),阻值最大变化约±2.1%,能保证宽温环境下的电路性能一致性。

四、环境适应性

该电阻的环境耐受能力突出,适合复杂工况:

  • 温度耐受:-55℃至+155℃的工作范围,覆盖工业级(-40~125℃)及部分户外高温场景(如太阳能逆变器、车载小功率模块);
  • 耐候性:厚膜结构抗湿性、抗腐蚀性优于部分薄膜电阻,可应对潮湿、轻微腐蚀性环境(如户外通信设备、工业现场);
  • 机械稳定性:陶瓷基底强度高,贴装后抗振动、抗冲击性能良好,适合移动设备(如手持终端、车载仪表盘)。

五、典型应用场景

RK73H2BTTD1001F的性能匹配多领域需求,常见应用包括:

  1. 消费电子:手机、平板的电源滤波电路、信号分压网络;
  2. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出接口、传感器信号调理电路;
  3. 通信设备:基站辅助电源、路由器的电压转换电路;
  4. 照明领域:LED驱动电路的限流电阻、调光电路分压;
  5. 汽车电子(边缘场景):车载USB充电电路、仪表盘背光驱动。

六、品牌与可靠性优势

KOA作为全球知名电子元器件厂商,其产品具备以下可靠性优势:

  • 工艺成熟:厚膜电阻生产工艺经过多年优化,批次间阻值一致性高,偏差控制严格;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,不含铅、镉等有害物质;
  • 质量认证:产品通过ISO 9001、IATF 16949等质量体系认证,故障率低,适合量产需求。

综上,RK73H2BTTD1001F以其高精度、宽温适应性、紧凑尺寸及可靠性能,成为低功率电路设计的常用选择,可满足多数消费电子与工业场景的电阻需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.