WMSIC Электронные компоненты

KOA SG73S2ATTD10R0F

МодельSG73S2ATTD10R0F
Корпус0805
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA SG73S2ATTD10R0F
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
SG73S2ATTD10R0F
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.027g
Сопротивление
10Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265802623
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
200V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SG73S2ATTD10R0F 厚膜贴片电阻产品概述

SG73S2ATTD10R0F是KOA品牌推出的0805封装厚膜贴片电阻,以精准阻值控制、宽温适应性及稳定性能为核心特点,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域的电路设计需求。

一、产品定位与核心应用方向

该电阻定位于中等精度、宽温适应性的通用精密厚膜电阻,既满足消费电子、通信设备对成本可控的批量应用需求,又可覆盖工业控制、汽车电子等对环境适应性要求较高的场景。其10Ω标称阻值、±1%精度及250mW额定功率,可作为限流电阻、分压电阻、反馈电阻等,在电源管理、信号采样、电流检测等电路中发挥关键作用。

二、关键性能参数详解

1. 阻值与精度

标称阻值为10Ω,精度等级达±1%,相比常规±5%电阻,可显著减少电路误差积累,满足精密模拟电路(如信号放大、电压基准)的阻值一致性要求。

2. 功率与电压

  • 额定功率:250mW,可支持低功耗电路的长期稳定工作;
  • 最大工作电压:200V,可适配高压环境下的电路设计(需注意实际功耗不超过额定功率,避免过功率损坏)。

3. 温度特性

温度系数为±200ppm/℃,表示每变化1℃,阻值变化百万分之200。在全工作温度范围(-55℃~+155℃)内,阻值最大变化量仅为0.042Ω(210℃温差×200ppm),相对变化率0.42%,仍在精度范围内,保证宽温环境下的性能稳定。

4. 环境适应性

工作温度范围覆盖-55℃至+155℃,符合工业级温度标准,可适应极端低温(如户外设备)、高温(如车载电子)环境的长期运行。

三、封装与工艺优势

1. 封装规格

采用0805标准贴片封装(英制尺寸:2.0mm×1.2mm),适配自动化贴装生产线,可有效提升生产效率,同时满足高密度电路设计的空间要求。

2. 厚膜工艺特性

通过丝网印刷电阻浆料、高温烧结形成电阻膜,兼具以下优势:

  • 成本可控:相比薄膜电阻成本更低,适合批量应用;
  • 稳定性好:电阻膜与陶瓷基底结合牢固,抗机械冲击、振动能力强;
  • 兼容性高:符合RoHS环保要求,无铅无镉,满足国际环保标准。

四、可靠性与品牌保障

KOA作为全球知名电子元器件厂商,对该电阻进行了严格的可靠性测试,包括:

  • 高温存储测试(155℃/1000h):阻值变化率≤0.5%;
  • 温度循环测试(-55℃~+155℃/1000次):性能无明显衰减;
  • 湿度测试(85℃/85%RH/1000h):阻值稳定,无腐蚀现象。

品牌保障下,该电阻可满足不同行业的质量要求,降低电路设计的售后风险。

五、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机电源管理模块的限流保护、笔记本电脑电池充电电路的电流检测;
  2. 工业控制:PLC输入输出接口的信号调节、工业传感器(温度/压力)的信号放大反馈;
  3. 汽车电子:车载显示屏背光控制的电流调节、仪表盘信号处理的电压转换;
  4. 通信设备:基站电源负载均衡电路的电流分配、光纤收发器的信号匹配。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.