WMSIC Электронные компоненты

KOA RK73H1JTTD4702F

МодельRK73H1JTTD4702F
Корпус0603
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA RK73H1JTTD4702F
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
RK73H1JTTD4702F
Шаг
1
Корпус
0603 (метрический 1608)
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
47kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265802653
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RK73H1JTTD4702F厚膜贴片电阻产品概述

RK73H1JTTD4702F是日本KOA公司推出的0603封装厚膜贴片电阻,针对消费电子、工业控制、通信设备等领域的通用电路设计,兼顾小体积、稳定性能与宽温适应性,是中精度电阻应用的典型选型。

一、品牌背景与封装规格

1. 品牌依托

KOA作为全球知名被动元器件制造商,专注电阻研发70余年,以工艺稳定性、参数一致性著称,产品覆盖汽车、工业、消费电子等严苛场景。RK73H1JTTD4702F继承了KOA的厚膜电阻工艺优势,批量生产阻值偏差控制精准。

2. 封装与尺寸

该电阻采用0603英寸封装(公制1608,即1.6mm×0.8mm),属于小型贴片封装,适配主流自动化贴装设备,可有效缩小PCB面积,尤其适合便携式设备(如智能手机、智能穿戴)的高密度布局,封装厚度约0.45mm,满足薄型化设计需求。

二、核心电性能参数详解

RK73H1JTTD4702F的参数平衡了精度、功率与体积,核心指标如下:

1. 阻值与精度

  • 标称阻值:47kΩ(47×10³Ω);
  • 精度等级:±1%(实际阻值范围46.53kΩ~47.47kΩ); 厚膜工艺通过丝网印刷、烧结实现阻值稳定,批量产品精度一致性优于多数同类型通用电阻,可满足信号调理、偏置电路等对偏差要求稳定的场景。

2. 功率与电压承载

  • 额定功率:100mW(0.1W),为0603封装厚膜电阻常规功率等级;
  • 最大工作电压:75V(直流/交流峰值); 需注意:功率与电压需匹配——若电压75V,理论功耗≈119mW(超过额定),实际应用需降额(建议功耗≤80mW),或通过串并联调整电压承载。

3. 温度系数(TCR)

  • 温度系数:±100ppm/℃; ppm/℃定义为“每℃阻值变化百万分之一”,即每℃变化4.7Ω。在-55℃~+155℃范围内,总阻值变化≈987Ω,结合±1%精度(470Ω),实际波动≈±1.457Ω,满足一般工业环境需求。

三、典型应用场景

RK73H1JTTD4702F适配多领域通用电路:

1. 消费电子

  • 智能手机/平板的信号滤波电路(音频、射频前端偏置);
  • 智能穿戴的传感器接口电路(心率、加速度传感器分压/限流); 小体积封装适配紧凑布局,稳定阻值保障信号准确。

2. 工业控制

  • PLC的输入输出接口(数字量输入限流);
  • 传感器模块的信号调理(温度传感器分压校准); 宽温范围覆盖工业现场极端温度(户外控制柜、高温车间)。

3. 通信设备

  • 路由器/交换机的电源偏置电路(DC-DC反馈电阻);
  • 基站射频单元的小信号调理(低噪声放大器偏置); 稳定温系与精度保障长期运行。

四、可靠性与环境适应性

1. 宽温工作能力

工作温度**-55℃+155℃**,远超民用电阻(-40℃+85℃),适应寒冷地区、高温环境(靠近CPU/电源模块)。

2. 工艺可靠性

采用厚膜烧结工艺,电阻膜层与陶瓷基板结合牢固,抗振动/冲击能力强(符合JIS C 5102标准),长期阻值漂移<0.1%/1000小时。

3. 环保兼容性

符合RoHS 2.0及无铅工艺,适配欧盟、中国市场环保产品设计,兼容回流焊/波峰焊工艺。

五、选型与替换注意事项

1. 替换匹配条件

需同时满足:0603封装、47kΩ阻值、≤±1%精度、≥100mW功率、≤±100ppm/℃温系。推荐同品牌替代型号RK73H1JTTD4702G(±0.5%精度)。

2. 降额使用建议

  • 实际功耗≤额定功率80%(≤80mW);
  • 工作电压≤额定电压70%(≤52.5V),或结合功率限制。

3. 焊接要求

回流焊峰值温度245℃±5℃,时间≤10秒,避免过温损坏膜层。

RK73H1JTTD4702F以均衡性能、稳定可靠性,成为中精度小体积电阻的高性价比选型,覆盖多领域通用电路需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.