Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RK73H1JTTD4702F是日本KOA公司推出的0603封装厚膜贴片电阻,针对消费电子、工业控制、通信设备等领域的通用电路设计,兼顾小体积、稳定性能与宽温适应性,是中精度电阻应用的典型选型。
KOA作为全球知名被动元器件制造商,专注电阻研发70余年,以工艺稳定性、参数一致性著称,产品覆盖汽车、工业、消费电子等严苛场景。RK73H1JTTD4702F继承了KOA的厚膜电阻工艺优势,批量生产阻值偏差控制精准。
该电阻采用0603英寸封装(公制1608,即1.6mm×0.8mm),属于小型贴片封装,适配主流自动化贴装设备,可有效缩小PCB面积,尤其适合便携式设备(如智能手机、智能穿戴)的高密度布局,封装厚度约0.45mm,满足薄型化设计需求。
RK73H1JTTD4702F的参数平衡了精度、功率与体积,核心指标如下:
RK73H1JTTD4702F适配多领域通用电路:
工作温度**-55℃+155℃**,远超民用电阻(-40℃+85℃),适应寒冷地区、高温环境(靠近CPU/电源模块)。
采用厚膜烧结工艺,电阻膜层与陶瓷基板结合牢固,抗振动/冲击能力强(符合JIS C 5102标准),长期阻值漂移<0.1%/1000小时。
符合RoHS 2.0及无铅工艺,适配欧盟、中国市场环保产品设计,兼容回流焊/波峰焊工艺。
需同时满足:0603封装、47kΩ阻值、≤±1%精度、≥100mW功率、≤±100ppm/℃温系。推荐同品牌替代型号RK73H1JTTD4702G(±0.5%精度)。
回流焊峰值温度245℃±5℃,时间≤10秒,避免过温损坏膜层。
RK73H1JTTD4702F以均衡性能、稳定可靠性,成为中精度小体积电阻的高性价比选型,覆盖多领域通用电路需求。
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары