WMSIC Электронные компоненты

KOA SG73P1JTTD1002F

МодельSG73P1JTTD1002F
Корпус0603
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA SG73P1JTTD1002F
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
333mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
SG73P1JTTD1002F
Шаг
1
Корпус
0603 (метрический 1608)
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
10kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264517942
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SG73P1JTTD1002F 厚膜片式固定电阻器产品概述

一、产品基本定位与品牌背景

SG73P1JTTD1002F是日本KOA株式会社推出的通用型厚膜片式固定电阻器,聚焦对阻值精度、功率容量和环境适应性有基础要求的电子电路设计。KOA作为全球被动元器件领域的老牌厂商,拥有70余年研发生产经验,产品以稳定性高、批次一致性好著称,广泛覆盖消费电子、工业控制、通信等场景。该型号针对0603小型化封装优化,兼顾成本与性能,是多数通用电路中基础阻抗元件的优选方案。

二、核心电气参数详解

该型号参数明确匹配通用电路需求,关键指标如下:

  • 阻值与精度:标称阻值10kΩ,精度±1%,实际阻值范围为9900Ω~10100Ω,可满足分压、限流、阻抗匹配等场景的精度要求;
  • 额定功率:333mW(即1/3W),为25℃环境下的连续工作额定功率,温度升高时需按降额曲线调整实际允许功率;
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃,表示每变化1℃,阻值相对变化±0.01%。例如25℃→125℃(变化100℃)时,阻值漂移范围为±1%,温宽内稳定性可靠;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级设备典型环境(如户外控制柜、高温车间),抗极端温度性能优于多数消费级电阻。

三、封装与制造工艺

  • 封装规格:采用0603封装(公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm×0.45mm),属于小型化表面贴装封装,适配SMT自动化生产线,适合高密度PCB设计(如智能手机主板、小型工业模块);
  • 制造工艺:以氧化铝陶瓷为基片,通过厚膜丝网印刷工艺涂覆钌基电阻浆料,经高温烧结形成电阻膜,再制作电极与保护层。厚膜工艺优势在于:阻值范围宽、成本可控、抗机械应力能力较强,适合量产。

四、性能特点总结

  1. 精度与稳定性平衡:±1%精度满足通用电路需求,±100ppm/℃的TCR在温度变化时阻值漂移小,适配传感器信号调理、电源分压等场景;
  2. 功率与环境适应性:1/3W额定功率支撑多数小功率电路负载,-55℃~+155℃宽温范围应对工业极端温度;
  3. 小型化与兼容性:0603封装适配主流SMT设备,降低PCB空间占用,适合便携设备与高密度模块;
  4. 可靠性与一致性:KOA生产工艺确保阻值一致性好,批次差异小,减少电路调试难度。

五、典型应用场景

该型号性能适配多领域通用电路:

  1. 消费电子:智能手机电源滤波、音频模块分压/限流、显示驱动阻抗匹配;
  2. 工业控制:PLC输入输出限流、温度传感器信号调理、小型电机驱动分压;
  3. 小型家电:微波炉控制电路、电饭煲LED显示限流;
  4. 通信设备:小型路由器电源电路、交换机信号链路阻抗匹配;
  5. 汽车电子(非安全关键):车载充电器滤波、车载显示屏信号调理(需确认汽车级认证,部分场景兼容)。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:需按环境温度计算降额功率(如100℃时约0.2W,参考KOA datasheet曲线),避免过热损坏;
  2. 焊接规范:回流焊峰值温度230℃~245℃,焊接时间≤40秒,避免高温损坏陶瓷基片;
  3. 静电防护:虽厚膜电阻抗静电能力优于薄膜,但需遵循ESD规范,防止电极击穿;
  4. 精度匹配:若需±0.1%精度,需选择KOA精密电阻系列(如RN系列),该型号仅适配±1%需求。

总结

SG73P1JTTD1002F作为KOA通用厚膜电阻,凭借稳定性能、小型化封装与合理成本,成为电子电路基础阻抗元件的主流选择。其宽温范围与1%精度可满足多数工业级、消费级设备需求,适合快速量产与高密度设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.