WMSIC Электронные компоненты

KOA RK73B1JTTD100J

МодельRK73B1JTTD100J
Корпус0603
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 133236

Availability on request

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA RK73B1JTTD100J
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
RK73B1JTTD100J
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.023g
Сопротивление
10Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265818987
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RK73B1JTTD100J 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位

RK73B1JTTD100J是日本KOA公司推出的一款0603封装厚膜贴片电阻,属于小功率通用型器件,核心用于电子电路的分压、限流、滤波及信号匹配等基础功能,适配消费电子、工业控制、通信设备等多领域的小型化设计需求。其以稳定的性能、紧凑的封装及宽温适应性为核心优势,满足批量生产与严苛环境下的可靠性要求。

二、核心性能参数详解

该电阻的关键参数围绕阻值精度、功率承载、环境适应性展开,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值10Ω,精度等级±5%,属于通用精度范畴,可满足多数非超高精度电路(如普通信号放大、电源滤波)的需求;
  2. 功率与电压:额定功率125mW(0.125W),额定工作电压75V,实际应用需结合环境温度做功率降额(高温下需降低功率使用);
  3. 温度特性:温度系数±200ppm/℃(温度每变1℃,阻值变化0.02%),工作温度范围-55℃~+155℃,支持高低温极端环境长期稳定工作;
  4. 工艺优势:采用厚膜工艺制造,通过丝网印刷、烧结形成电阻层,具有稳定性好、耐脉冲能力强、成本适中的特点,适配大规模SMT生产。

三、封装与尺寸规格

该电阻采用0603封装(公制对应1608规格,尺寸约1.6mm×0.8mm),是电子行业常用的小型化贴片封装,具备以下优势:

  • 适配标准SMT贴装设备,生产效率高;
  • 占用PCB面积小,支持电路高密度集成;
  • 封装结构紧凑,抗机械应力能力符合工业级要求。
    注:具体尺寸可参考KOA官方 datasheet,实际尺寸因工艺略有差异,但均符合0603封装标准。

四、典型适用场景

基于性能与封装特点,该电阻广泛应用于以下场景:

  1. 消费电子:手机、平板、智能穿戴的小信号电路(如按键分压、音频滤波、LED驱动限流);
  2. 工业控制:PLC、传感器模块、电机驱动辅助电路,适配-55℃~+155℃宽温环境;
  3. 通信设备:路由器、交换机的电源滤波、信号匹配电路,满足批量生产的成本与可靠性需求;
  4. 小型电源:低功率DC-DC转换器、线性稳压器的输出滤波、限流保护电路。

五、品牌与可靠性保障

KOA作为全球知名电阻制造商,RK73B1JTTD100J继承了其厚膜电阻的可靠性优势:

  • 厚膜工艺确保电阻层与基板结合牢固,抗机械冲击与热循环能力强;
  • 出厂前经严格参数测试(阻值、功率、温度特性等),一致性好;
  • 符合IEC 60115、JIS C 5201等国际/日本工业标准,可满足不同地区应用认证要求。

六、应用注意事项

为确保长期稳定工作,需注意以下几点:

  1. 功率降额:环境温度超25℃时,需按KOA官方曲线降额(如155℃时,功率降至约25%);
  2. 电压限制:实际电压不得超过75V,避免击穿电阻层;
  3. 温度系数考量:精密电路需评估温度变化对阻值的影响(如100℃变化时,阻值变化约2Ω,需补偿);
  4. 贴装工艺:遵循0603封装的回流焊温度曲线,避免高温损坏器件。

该电阻以高性价比、宽温适应性及紧凑封装,成为中小功率电路设计的常用选择,可满足多数通用电子设备的基础电阻需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.