WMSIC Электронные компоненты

KOA RK73H2BTTD5601F

МодельRK73H2BTTD5601F
Корпус1206
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 133238

Availability on request

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA RK73H2BTTD5601F
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
RK73H2BTTD5601F
Шаг
1
Корпус
1206
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
5.6kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265744714
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
200V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RK73H2BTTD5601F 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位与品牌依托

RK73H2BTTD5601F是日本KOA公司推出的通用型中小功率厚膜贴片电阻,定位于兼顾成本控制与性能可靠性的电路核心元件,广泛适配工业、消费电子、通信等多领域应用。KOA作为全球被动元件领域的知名品牌,其厚膜电阻产品以稳定的工艺一致性、严格的质量管控著称,该型号延续了品牌的核心优势,是替代同类通用贴片电阻的可靠选择。

二、关键性能参数全解析

该型号的核心参数直接决定了应用边界,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值5.6kΩ(代码标识“5601”),精度±1%(F级),满足多数需要中等精度的电路需求(如信号分压、基准电压调整、MCU外围电路);
  2. 功率与电压:额定功率250mW,最大工作电压200V,覆盖常见小功率电路(如LED限流、电源滤波)的功率需求,避免过载风险;
  3. 温度特性:温度系数±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃,宽温环境下阻值变化可控(如155℃时与25℃基准相比,阻值变化约1.3%,仍在精度范围内);
  4. 工艺类型:采用厚膜工艺,相比薄膜电阻成本更低,相比线绕电阻体积更小,适合批量SMT生产。

三、封装与物理特性

该电阻采用1206封装(公制对应3216,尺寸3.2mm×1.6mm),是贴片电阻中最常用的封装之一,具有以下特点:

  • 体积紧凑:适配高密度PCB设计,满足设备小型化需求(如智能手机、小型工业控制器);
  • 贴片式结构:支持自动贴装(SMT),大幅提升生产效率,降低人工成本;
  • 陶瓷基底:采用厚膜陶瓷工艺,抗热冲击能力强,长期使用不易出现阻值漂移。

四、典型应用场景

结合参数特性,该型号主要适用于以下场景:

  1. 工业控制电路:PLC输入输出模块、传感器信号调理电路(宽温-55~155℃适配工业现场高低温波动);
  2. 消费电子设备:智能手机/平板的电源管理电路、LED背光驱动电路(250mW功率满足小功率负载);
  3. 通信设备:路由器、交换机的信号滤波/分压电路(±1%精度保证信号传输准确性);
  4. 车载辅助电路:汽车仪表盘背光、中控小功率控制电路(宽温范围适配车载-40℃~85℃的温度要求)。

五、可靠性与环境适应性

作为厚膜贴片电阻,RK73H2BTTD5601F的可靠性体现在:

  • 抗振动/冲击:贴片封装与PCB贴合紧密,可承受10G以上振动(符合多数电子设备振动标准);
  • 长期稳定性:厚膜工艺避免了线绕电阻的氧化问题,陶瓷基底耐高温老化,使用寿命可达10万小时以上;
  • 环保兼容性:符合RoHS标准,无铅无镉,适配全球市场的环保要求。

总结

RK73H2BTTD5601F以“高性价比+宽温适应性+中等精度”为核心优势,是中小功率电路中替代普通碳膜电阻的理想选择,尤其适合对成本敏感但需要一定可靠性的批量应用场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.