WMSIC Электронные компоненты

LRC LSI1012LT1G

МодельLSI1012LT1G
КорпусSOT-23
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LSI1012LT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LSI1012LT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226539022
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта LSI1012LT1G

Описание
LSI1012LT1G — одиночный N-канальный MOSFET с индуцированным каналом в компактном корпусе SOT-23, предназначенный для низковольтных маломощных схем коммутации и управления питанием. Максимальное напряжение составляет 20V, непрерывный ток стока — до 500mA, диапазон рабочих температур — от -55℃ до +150℃. Подходит для коммутации и защиты в портативной аппаратуре и промышленной электронике.

Основные электрические параметры
Напряжение сток-исток (Vdss): 20V
Непрерывный ток стока (Id): 500mA
Сопротивление во включенном состоянии (RDS(on)): 1.25Ω при Vgs=1.8V, Id=350mA
Пороговое напряжение (Vgs(th)): 0.9V при Ig=250µA
Заряд затвора (Qg): 750pC (измерено при 4.5V и 10V)
Рассеиваемая мощность (Pd): 225mW
Тип: одиночный N-канальный MOSFET, корпус SOT-23

Корпус и тепловые характеристики
Поверхностный монтаж в корпусе SOT-23 подходит для плотной компоновки PCB. Рассеиваемая мощность ограничена (Pd=225mW). При высокой мощности или длительной работе с большим током для снижения температуры перехода предусмотрите отвод тепла через медные участки PCB, увеличение площади контактных площадок или параллельное включение компонентов. Широкий диапазон рабочих температур обеспечивает адаптивность; температура перехода должна оставаться в пределах максимально допустимого значения.

Типичные области применения
Коммутация низковольтных источников питания и переключение нагрузки, например управление питанием портативных устройств и батарей.
Схемы управления малым током и защиты, включая защиту от обратной полярности и маломощные схемы сброса.
Коммутационный элемент с логическим управлением в системах с логическими уровнями от 1.8V до 5V; следует учитывать коммутационные потери и тепловой режим.
Схемы низкочастотных импульсов и статической коммутации, где требования к скорости переключения невысоки.

Рекомендации по применению
Устройство рассчитано на низкое напряжение и малую мощность. Относительно высокое RDS(on) и Qg могут увеличивать коммутационные потери и энергозатраты на управление при высокой частоте переключения; оцените возможности драйвера и тепловой бюджет.
Для улучшения теплоотвода разместите увеличенную площадь меди PCB рядом с компонентом; при необходимости используйте тепловые переходные отверстия или радиатор.
Типовое значение сопротивления во включенном состоянии указано при Vgs=1.8V. Подходит для прямого управления логическими уровнями 1.8V/3.3V; при большем токе рекомендуется MOSFET с меньшим RDS(on).
Рассчитайте допустимые средний и импульсный токи с учетом максимальной температуры перехода и предельной рассеиваемой мощности. Продолжительная работа в предельных режимах сокращает срок службы компонента.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.