WMSIC Электронные компоненты

LRC LMUN5213T1G

МодельLMUN5213T1G
КорпусSC-70
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LMUN5213T1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LMUN5213T1G
Шаг
1
Корпус
SC-70
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228586588
Рабочая температура
55℃~+150℃
Соотношение сопротивлений
1
Входное сопротивление
47kΩ
Тип транзистора
NPN
Рассеиваемая мощность (Pd)
202mW
Минимальная упаковочная единица
Лента

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMUN5213T1G — описание продукта

LMUN5213T1G — предварительно смещенный цифровой NPN-транзистор в корпусе SC-70. Подходит для непосредственного управления нагрузками малого тока от логических цепей и для использования в качестве буферного ключа. Встроенные компоненты упрощают маломощные коммутационные схемы.

Основные характеристики:
Тип транзистора: NPN, с предварительным смещением, цифровой
Напряжение пробоя коллектор–эмиттер (Vceo): 50 V
Максимальный ток коллектора (Ic): 100 mA
Коэффициент передачи постоянного тока (hFE): около 80 (Ic=10 mA, Vce=10 V)
Входное сопротивление (встроенное): 47 kΩ
Отношение сопротивлений: 1
Рассеиваемая мощность (Pd): 202 mW (зависит от корпуса и условий окружающей среды)
Диапазон рабочих температур: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SC-70
Количество в упаковке: 1

Встроенный резистор 47 kΩ позволяет управлять транзистором непосредственно логическими уровнями, например 3.3 V / 5 V, без внешнего резистора ограничения тока базы. При входном напряжении 5 V ток базы составляет около (5−0.7)/47k ≈ 0.09 mA; при hFE≈80 расчетный ток коллектора достигает ≈7 mA в линейном режиме.

Для работы в режиме насыщения с низким VCE(sat) требуется больший ток базы. Из-за встроенного резистора с высоким сопротивлением транзистор подходит для нагрузок на несколько mA, например светодиодов и входных каскадов управления маломощными реле. Максимальная рассеиваемая мощность составляет около 202 mW; соблюдайте условие VCE×Ic ≤ Pd и учитывайте тепловые условия. При Ic=20 mA теоретическое среднее значение VCE составляет около 10 V; в реальной схеме следует оставить запас с учетом импульсного режима и охлаждения.

Типовые области применения: буферизация логических сигналов и инвертирующее управление от выводов IO микроконтроллера; управление светодиодами с токоограничивающим резистором; управление малосигнальными реле или входными каскадами оптопар; защита сигнальных интерфейсов и простое преобразование логических уровней; портативная электроника и узлы датчиков с ограниченным пространством.

Корпус SC-70 подходит для автоматизированного монтажа и компактных печатных плат. Расположение выводов базы, коллектора и эмиттера следует сверять с технической документацией компонента.

Для нагрузок с током управления в десятки миллиампер и выше или повышенной рассеиваемой мощностью используйте транзистор в корпусе большего размера либо внешний драйвер. В схемах, где требуется гарантированное насыщение с низким VCEsat, учитывайте ограничение тока базы встроенным резистором. При высокой температуре, повышенном напряжении или длительной работе оцените тепловой режим и предусмотрите запас по мощности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.