WMSIC Электронные компоненты

LRC LMBR01S30ST5G

МодельLMBR01S30ST5G
КорпусX3-DFN0603
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LMBR01S30ST5G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
15000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LMBR01S30ST5G
Шаг
1
Корпус
X3-DFN0603
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.007g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229475833
Выпрямительный ток
100mA
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
10uA
Прямое падение напряжения (Vf)
300mV
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
15000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMBR01S30ST5G 产品概述

一、产品简介

LMBR01S30ST5G 是乐山无线电(LRC)推出的一款小型肖特基势垒二极管,专为便携式和高效率电源前端设计。该器件以超低正向压降和低反向漏电流为特点,配合微小 X3-DFN0603 封装,适合对体积、功耗和开关效率有严格要求的应用场景。

二、主要特性

  • 典型正向压降(Vf):0.30 V(低压降,降低整流损耗)
  • 直流反向耐压(Vr):30 V(适用于中低压整流与保护)
  • 最大整流电流:100 mA(连续工作能力)
  • 反向电流(Ir):10 μA(低漏电,适合待机/低功耗系统)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):2 A(具备短时浪涌承受能力)
  • 品牌:LRC(乐山无线电)
  • 封装:X3-DFN0603(超小体积,适合高密度贴装)

三、电气参数与性能优势

LMBR01S30ST5G 以肖特基结的低势垒特性,实现了较低的正向压降,从而在整流与开关应用中显著降低功耗与发热。反向漏电流控制在微安级,使其在待机或低电流场合能保持较低的静态功耗。30 V 的反向耐压覆盖多数电源管理与保护应用需求,而 2 A 的峰值浪涌能力则保证了器件在瞬态冲击下的可靠性。

四、封装与热管理

X3-DFN0603 封装体积极小,利于在空间受限的产品中实现高密度布局。由于封装尺寸小,散热能力有限,建议在 PCB 设计时:

  • 为器件底部和引脚区域增加铜箔散热面积;
  • 采用热过孔或散热铜箔与大地/电源平面连接,以改善热阻;
  • 在连续接近最大整流电流工作时,评估结温并预留热裕度。

五、典型应用场景

  • 手持设备与可穿戴产品的电源整流和反向保护
  • 开关电源的输入/输出整流,尤其在低压差场合提升效率
  • 快速切换路径与取样回路的保护二极管
  • 电池供电系统的防反接与低损耗隔离
  • 任何对体积、功耗和开关速度有较高要求的小电流整流场合

六、典型电路与使用注意事项

  • 建议用于低压降整流或保护位置,避免在高散热要求下长时间满载工作。
  • 对于高峰值电流或频繁冲击场景,应评估 Ifsm 与热特性,并考虑并联或选择更高规格器件。
  • 在 PCB 布局时,信号线与散热铜箔应尽量靠近器件引脚,以减少寄生阻抗并提高散热效率。
  • 焊接建议遵循厂商回流焊温度曲线,避免过高温度或长时间保温,保护器件可靠性。

七、可靠性与质量保证

LRC 对此类封装与规格的器件在制造与测试环节有严格控制,常规会进行参数一致性测试与温度循环试验。为确保长期稳定性,建议在产品设计阶段参考器件数据手册的最大额定值与环境条件限制,并在样机阶段做实际工况下的老化测试。

八、选型与订购建议

对于需要在 30 V 以内、工作电流不超过 100 mA 且对低正向压降与低漏电有要求的应用,LMBR01S30ST5G 是体积与性能上均衡的选择。订购时请确认封装 X3-DFN0603 与批次一致,并向供应商索取最新的数据手册与器件曲线,以便完成热设计与可靠性评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.