Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
LRC S-LM3Z10VT1G
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- LRC S-LM3Z10VT1G
- Тип
- LRC
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- LRC
- Модель
- S-LM3Z10VT1G
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-323
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.025g
- Минимальный заказ
- 1
- Импеданс (Zzt)
- 20Ω
- Артикул
- BM0228271664
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 100nA
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 200mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 9.4V~10.6V
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 65℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
S-LM3Z10VT1G 产品概述
一、主要特性
S-LM3Z10VT1G 为 LRC（乐山无线电）出品的独立式稳压二极管，标称稳压值 10V，实际稳压范围 9.4V ～ 10.6V。器件采用 SOD-323 小型表贴封装，适合空间受限的消费电子和通信终端。具有低反向漏电流、较低动态阻抗和良好的结温范围，适合用于低功耗稳压和基准电路。
二、典型电气参数
- 标称稳压：10V
- 稳压值范围：9.4V ～ 10.6V
- 反向电流 Ir：100 nA（典型/最大级别）
- 阻抗 Zzt：20 Ω（动态阻抗，有利于稳压精度）
- 最大耗散功率 Pd：200 mW（@ 结温限制）
- 工作结温范围：-65 ℃ ～ +150 ℃
三、封装与机械特性
封装：SOD-323（小型贴片封装），适合自动贴装与回流焊工艺。小尺寸有助于密集布板设计，但需注意散热受限，推荐合理布局以利散热。
四、热特性与可靠性
最大耗散功率 200 mW，在实际电路中应按结温与环境温度进行降额使用。按 Pd/Vz 估算，器件最大稳压电流在理论上 ~20 mA，但长期可靠运行应将工作电流控制在远低于最大耗散的范围内，并在高温环境下适当降额以延长寿命。
五、典型应用场景
- 小功率基准电压源与微功耗稳压
- 电源浪涌保护与电压钳位
- 模拟电路偏置与参考电平生成
- 手持设备、传感器节点、便携式仪器中的低功耗稳压需求
六、设计与使用建议
- 串联限流电阻计算：R = (Vin - Vz) / Iz，建议选择使 Iz 在安全耗散范围内并兼顾负载调节能力。
- 尽量避免长时间接近 Pd 上限运行，必要时在印制板上增加铜箔散热区。
- 在高温或高电流瞬态下，注意稳压值会有漂移，设计时留有容差余量。
- SOD-323 封装在回流焊工艺中对温度敏感，按厂家推荐工艺曲线焊接。
七、采购与封装信息
器件型号：S-LM3Z10VT1G
品牌：LRC（乐山无线电）
封装：SOD-323
适合在对体积、成本和功耗有要求的应用中作为可靠的小功率稳压器件选用。若需更详细的电气特性曲线或封装尺寸，请参照 LRC 官方数据手册。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
