WMSIC Электронные компоненты

LRC LBSS138DW1T1G

МодельLBSS138DW1T1G
КорпусSC-88
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LBSS138DW1T1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LBSS138DW1T1G
Шаг
1
Корпус
SC-88
Количество
2 N-канала
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229920545
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
50V
Входная емкость (Ciss)
50pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LBSS138DW1T1G 产品概述

一、产品简介

LBSS138DW1T1G 是乐山无线电(LRC)推出的一款双通道 N 沟道增强型 MOSFET,封装为 SC-88(超小尺寸),面向低电流、低功耗与小体积应用。器件支持较宽的漏源电压(最高 50V),且在低栅压下可工作,适合便携设备、信号开关与电平移位等场景。

二、主要电气参数

  • 数量/类型:2 个 N 沟道 MOSFET(双通道)
  • 漏源电压 Vdss:50 V
  • 连续漏极电流 Id:200 mA(每通道)
  • 导通电阻 RDS(on):5.6 Ω @ Vgs = 2.75 V,Id = 200 mA
  • 耗散功率 Pd:225 mW(注意封装与散热条件)
  • 阈值电压 Vgs(th):0.5 V(典型)
  • 输入电容 Ciss:50 pF @ 25 V
  • 反向传输电容 Crss:5 pF @ 25 V
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装形式:SC-88(超小型表面封装)

三、性能与特点

  1. 低电压驱动:阈值电压约 0.5 V,可在较低栅压下触发,便于与低电平逻辑兼容。为达到标称 RDS(on) 建议驱动电压接近 2.75 V。
  2. 小体积、低电容:Ciss ≈ 50 pF、Crss ≈ 5 pF,有利于提高切换速度、降低驱动功率,适用于高频或快速开关场合。
  3. 双通道集成:在同一 SC-88 封装内集成两路 N 沟道晶体管,节省 PCB 面积,便于实现双路控制或差分应用。
  4. 宽电压耐受:50 V 的 Vdss 使其可用于较高工艺电压的场景(如汽车电子的低压外围和工业接口)。
  5. 低功耗器件:尽管 RDS(on) 相对较大(5.6 Ω),器件定位为小信号开关与控制用途,适合低电流工况。

四、典型应用场景

  • 低电流负载开关与功率路径控制(小型传感器、指示灯、继电器驱动的前端)
  • 电平移位与信号开关(I/O 保护、双向电平移位电路)
  • 电池供电便携设备的功耗管理与电源选择电路
  • 快速小信号切换、脉冲控制场合
  • 工业控制与仪表中对空间与成本敏感的接口电路

五、使用建议与热管理

  • 驱动电压:若需最小化导通损耗,请尽量使用 ≥2.75 V 的栅极驱动电压;在 1.5 V 左右仍可工作,但 RDS(on) 会显著增加。
  • 功率与温升:单通道 Pd 为 225 mW,SC-88 封装散热能力有限,长时间大电流工作需注意热路与环境温度,必要时考虑减载或并联(注意并联需匹配)及良好的 PCB 散热设计。
  • 工作电流建议控制在规格范围内(≤200 mA),并考虑在高温条件下对电流能力的降额处理。

六、封装与焊接注意事项

  • SC-88 为微小 SMD 封装,适合高密度布板,但对焊接工艺与回流曲线敏感。遵循制造商推荐的回流温度曲线以避免封装应力。
  • 该器件对静电敏感(ESD),在存储与装配过程中需采取防静电措施(佩戴防静电手环、使用防静电包装)。

七、选型参考

若设计需要在极小体积下实现双路低电流开关并兼顾较高耐压(50 V),LBSS138DW1T1G 是经济且实用的选择。对于需要更低导通电阻或更高连续电流的场合,应考虑更大封装或低 RDS(on) 型号。选型时应结合实际工作电流、驱动电压及散热条件进行权衡。

如需电气等效电路图、典型驱动电路或与其它器件并联/并用建议,我可提供进一步的原理图与布局要点。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.