WMSIC Электронные компоненты

LRC LMUN5312DW1T1G

МодельLMUN5312DW1T1G
КорпусSOT-363
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LMUN5312DW1T1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
LRC
Модель
LMUN5312DW1T1G
Шаг
1
Корпус
SOT-363
Количество
1 NPN со встроенным смещением, 1 PNP со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264584871
Рабочая температура
55℃~+150℃
Соотношение сопротивлений
1
Входное сопротивление
22kΩ
Тип транзистора
NPN+PNP
Рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMUN5312DW1T1G 数字晶体管产品概述

一、产品基本定位

LMUN5312DW1T1G是乐山无线电(LRC)推出的PNP+NPN复合数字晶体管,专为小信号处理、逻辑电平转换及低功耗放大场景设计。产品整合双极性晶体管(PNP与NPN)于单一小型封装,兼具高集成度与稳定性能,满足消费电子、工业控制等领域的紧凑型电路需求。

二、核心电气参数详解

该产品的电气性能参数精准适配低功耗、小电流应用场景,关键指标如下:

  • 耐压与电流能力:集射极击穿电压(Vceo)达50V,可承受中等电压应力;集电极最大电流(Ic)100mA,满足多数小信号电路的驱动需求;
  • 功耗控制:最大耗散功率(Pd)250mW,支持连续工作于低功耗模式,避免过热风险;
  • 增益与导通特性:直流电流增益(hFE)在5mA/10V条件下为60,保证信号放大线性度;集电极-发射极导通电压(VO(on))仅200mV,导通损耗低,响应速度快;
  • 电阻匹配:内置22kΩ输入电阻,电阻比率1:1,无需额外匹配电阻,简化电路设计;
  • 温度适应性:工作温度范围覆盖-55℃至+150℃,符合工业级宽温要求,可在极端环境下稳定运行。

三、封装与可靠性设计

LMUN5312DW1T1G采用SOT-363封装(对应SC-88封装规格),这是一种超小型表面贴装封装,尺寸紧凑(典型尺寸约1.6mm×1.0mm×0.6mm),显著节省电路板空间,适合高密度集成设计。

封装设计兼顾散热与可靠性:

  • 表面贴装结构适配自动化生产,焊接一致性好;
  • 封装材料耐温性能与工作温度范围匹配,长期使用无老化失效风险;
  • 引脚布局合理,减少信号串扰,提升电路稳定性。

四、典型应用场景

基于其PNP+NPN复合结构与小信号特性,LMUN5312DW1T1G广泛应用于以下场景:

  1. 逻辑电平转换:实现不同电压域(如3.3V与5V)之间的信号匹配,解决数字电路接口兼容性问题;
  2. 小信号放大:用于音频前置放大、传感器信号调理等低功耗放大场景,保证信号不失真;
  3. 开关控制:作为小功率开关管,驱动LED、微型继电器等负载,响应速度快,功耗低;
  4. 消费电子:如手机、平板的电源管理模块、按键电路、显示驱动辅助电路;
  5. 工业控制:PLC输入输出接口、传感器信号处理电路,适配户外或极端温度环境。

五、品牌与质量保障

该产品由国内知名半导体厂商乐山无线电(LRC) 生产,LRC在分立器件领域拥有数十年研发与制造经验,产品符合RoHS环保标准,通过AEC-Q101(汽车级)或工业级可靠性测试,质量稳定可靠。

产品型号后缀“DW1T1G”表明其为SOT-363封装、编带包装,适合大规模自动化生产,供货周期稳定,可满足批量应用需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.