WMSIC Электронные компоненты

LRC LESD8LVL5.0CT5G

МодельLESD8LVL5.0CT5G
КорпусSOD-882
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LESD8LVL5.0CT5G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
10000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LESD8LVL5.0CT5G
Шаг
1
Корпус
SOD-882
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Емкость перехода (Cj)
0.3pF
Артикул
BM0263676784
Напряжение фиксации
12V;19V;16V
Обратный ток (Ir)
500pA
Напряжение пробоя (VBR)
9V
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LESD8LVL5.0CT5G ESD防静电二极管产品概述

乐山无线电(LRC)推出的LESD8LVL5.0CT5G是一款专为低电压敏感电子设备设计的低电容ESD(静电放电)保护二极管,针对高速信号线路及小型化终端设备的静电防护需求优化,兼具高防护性能与信号兼容性。

一、产品定位与核心设计目标

该器件聚焦低电压系统+高速信号+小型化封装三大核心场景,设计目标明确:

  1. 适配3.3V/5V等主流低电压供电电路,避免误触发;
  2. 低结电容保障高速数据传输的信号完整性;
  3. 小尺寸SOD-882封装满足便携设备的高密度PCB设计需求;
  4. 符合IEC 61000-4-2等国际ESD测试标准,提供可靠防护。

二、关键电气参数与应用价值解析

1. 反向截止电压(Vrwm=5V)

反向截止电压是器件正常工作时允许施加的最大反向偏置电压,5V的设计精准适配当前主流低电压系统(如3.3V MCU、5V USB供电),确保在设备正常工作电压范围内无反向导通,避免漏电流影响电路功能。

2. 击穿与钳位特性

  • 击穿电压(Vbr=9V):反向击穿的典型阈值,当ESD脉冲到来时,器件快速从截止态转为导通态,启动静电泄放通道;
  • 钳位电压(Vclamp=12V/19V/16V):对应不同ESD测试模型(如HBM、MM、CDM)的峰值电压,低钳位电压可有效抑制过压峰值,将后端敏感元件的电压限制在安全范围内,避免击穿损坏。

3. 脉冲耐受能力

  • 峰值脉冲电流(Ipp=4A):单次ESD脉冲可承受的最大峰值电流,覆盖IEC 61000-4-2中接触放电(±8kV)、空气放电(±15kV)的典型电流范围;
  • 峰值脉冲功率(Ppp=50W):脉冲能量耐受能力的核心指标,50W的功率可应对突发静电放电的能量冲击,保障长期可靠性。

4. 低功耗与高速信号兼容性

  • 反向漏电流(Ir=500pA):极低的漏电流几乎不影响低功耗系统的待机电流,适合智能穿戴、便携设备等电池供电场景;
  • 结电容(Cj=0.3pF):低结电容是高速信号防护的关键,可直接并联在USB 3.0、HDMI、LVDS等高速数据线上,避免信号衰减(如USB 3.0信号频率达5GHz,0.3pF电容的阻抗约100Ω,对信号影响可忽略)。

三、封装与物理特性

LESD8LVL5.0CT5G采用SOD-882表面贴装封装,物理尺寸约为1.0mm(长)×0.6mm(宽)×0.5mm(高),属于超小型封装,具备以下优势:

  1. 适合高密度PCB设计,可在狭小空间内实现多通道ESD防护;
  2. 无铅无卤工艺,符合RoHS 2.0环保标准,满足国际市场准入要求;
  3. 焊接可靠性高,可兼容回流焊、波峰焊等常规SMT工艺。

四、典型应用场景

该器件的参数特性使其在多领域具备广泛应用:

  1. 便携电子终端:智能手机、平板电脑、智能手表的USB接口、充电口、按键、音频接口等部位的ESD防护;
  2. 高速数据接口:笔记本电脑的HDMI、USB 3.0/3.1接口,显示器的LVDS/MIPI接口防护;
  3. 低功耗敏感电路:物联网传感器节点、蓝牙/WiFi模块、低功耗MCU的输入输出端口;
  4. 工业控制设备:小型PLC、传感器模块的模拟/数字输入端口,应对工业环境中的静电风险。

五、产品优势总结

与同类ESD二极管相比,LESD8LVL5.0CT5G的核心优势体现在:

  • 信号兼容性与防护性能平衡:低结电容(0.3pF)兼顾高速信号传输与可靠ESD防护;
  • 低功耗适配:500pA漏电流不影响电池供电设备的待机时间;
  • 小尺寸高密度:SOD-882封装满足便携设备的小型化设计;
  • 主流电压覆盖:5V反向截止电压适配3.3V/5V系统,应用场景广泛。

综上,LESD8LVL5.0CT5G是一款针对低电压高速系统优化的高性价比ESD防护器件,可有效提升电子设备的静电可靠性与信号完整性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.