WMSIC Электронные компоненты

LRC LMSZ5232BT1G

МодельLMSZ5232BT1G
КорпусSOD-123
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LMSZ5232BT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LMSZ5232BT1G
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
1.6kΩ
Импеданс (Zzt)
11Ω
Артикул
BM0227739077
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@3V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
5.32V~5.88V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMSZ5232BT1G 产品概述

一、产品简介

LMSZ5232BT1G 是乐山无线电(LRC)推出的一款独立式稳压二极管(Zener diode),采用 SOD-123 表面贴装封装,专为小功率基准与稳压应用设计。器件标称稳压值为 5.6V,具有良好的温度与电流稳定性,适用于便携式设备与工业控制等场景的基准电压与浪涌钳位。

二、主要规格

  • 型号:LMSZ5232BT1G
  • 品牌:LRC(乐山无线电)
  • 封装:SOD-123(小型表面贴装)
  • 稳压值(标称):5.6V
  • 稳压值范围:5.32V ~ 5.88V
  • 反向电流 Ir:5 μA @ 3.0V
  • 功耗 Pd:500 mW(器件额定耗散功率)
  • 阻抗 Zzt:11 Ω
  • 阻抗 Zzk:1.6 kΩ
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

三、电气特性与热特性

LMSZ5232BT1G 在反向工作区域提供稳定的基准电压。标称 5.6V 的稳压性能在推荐测试条件下表现可靠,Zzt=11 Ω 表明在测试电流下动态阻抗较小,有利于降低输出电压随电流变化的漂移;Zzk=1.6 kΩ 指示在低电流区的静态阻抗属性。器件最大耗散功率为 500 mW,实际电流设计应考虑结温与环境温度的降额,避免长时工作在极限功率下。工作结温范围宽(-55~+150 ℃),适应工业级温度要求。

四、典型应用场景

  • 稳压与参考电压源:为模拟电路、A/D 参考或小信号电路提供简易基准。
  • 过压/浪涌钳位:用于保护敏感电路免受瞬变过压。
  • 电源偏置与电平转换:在电源管理和信号接口处用作稳压元件。
  • 工业与消费类电子:适合空间受限、需表贴工艺的应用场合。

五、封装与可靠性

SOD-123 封装体积小、热阻适中,便于自动贴装和高速生产。为保证长期可靠性,建议在 PCB 设计中提供适当的散热路径(如铜箔面积)和足够的焊盘,并遵循回流焊工艺规范。器件耐高低温能力优良,可用于宽温度范围的产品设计。

六、选型与使用注意事项

  • 电流限流:稳压二极管工作时需并联负载并通过串联电阻限制电流,保证器件功耗 Pd 不被超过。
  • 温度降额:在高温环境下按制造商温度降额曲线设计,避免结温超过 150 ℃。
  • 小电流特性:当反向电流极小时,稳压值可能偏离标称范围,应用设计时应考虑 Zzk 等低电流阻抗特性。
  • 封装兼容:SOD-123 适用于贴片工艺,如需更高功率或不同封装,请参见同系列其他型号。

LMSZ5232BT1G 以其稳定的 5.6V 基准、电气性能和小型封装,适合空间受限且要求中低功率稳压的设计。选型时请结合实际电流/温度工况参照完整数据手册进行最终确认。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.