WMSIC Электронные компоненты

LRC S-LMBT5401LT1G

МодельS-LMBT5401LT1G
КорпусSOT-23
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC S-LMBT5401LT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
S-LMBT5401LT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230025801
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
300MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S-LMBT5401LT1G PNP型双极晶体管产品概述

一、产品基本定位

S-LMBT5401LT1G是乐山无线电(LRC)推出的普通PNP型双极结型晶体管(BJT),采用SOT-23贴片封装,专为小型化、低功率电子设备中的信号放大与开关控制场景设计。其兼具高频特性、宽温度适应性与低损耗特点,是消费电子、工业控制等领域的常用基础器件。

二、核心电参数解析

该晶体管的关键参数明确了性能边界与适用场景,核心参数可分为三类:

(一)直流特性参数

  1. 集电极电流(Ic):最大连续集电极电流500mA,满足小功率电路的电流驱动需求;
  2. 集射极击穿电压(Vceo):基极开路时耐压150V,可应对中等电压场景(如电源辅助电路);
  3. 耗散功率(Pd):最大允许耗散300mW,适配低功耗设备(避免大功率场景);
  4. 直流电流增益(hFE):Vce=5V、Ic=10mA(典型小信号工况)下增益稳定240,确保信号放大线性度;
  5. 集电极截止电流(Icbo):仅50nA(典型值),漏电流极小,降低静态功耗;
  6. 集射极饱和电压(VCE(sat)):Ic=50mA、Ib=5mA(开关工况)下仅500mV,导通损耗低、开关响应快。

(二)高频特性

特征频率(fT)达300MHz,支持中等频率范围的信号处理(如音频、射频辅助电路),避免高频增益衰减过快。

(三)温度与电压稳定性

  • 工作温度:-55℃~+150℃,覆盖工业级要求,可在极端环境下稳定工作;
  • 射基极击穿电压(Vebo):5V,防止射基极过压损坏,提升电路防护性。

三、封装与可靠性设计

采用SOT-23贴片封装,具备三大优势:

  1. 小型化:体积紧凑(约2.9×1.6×1.1mm),适配智能手机、可穿戴设备等小型模块;
  2. 自动化生产:支持SMT贴装,适合大规模批量制造;
  3. 可靠性保障:LRC成熟封装工艺结合宽温设计,产品寿命长、故障率低。

四、典型应用场景

基于性能特点,该器件广泛用于:

  1. 小型信号放大:音频前置放大器、传感器信号调理(如温度/压力传感器);
  2. 低功率开关:小型家电电源开关、遥控器按键扫描电路;
  3. 电源辅助电路:线性稳压反馈回路、过流保护检测管;
  4. 消费电子模块:智能手机辅助控制、蓝牙耳机信号处理;
  5. 工业控制:PLC输入/输出接口、小型电机驱动辅助电路。

五、品牌与质量保障

乐山无线电(LRC)是国内半导体老牌厂商,产品符合RoHS、REACH等国际标准,S-LMBT5401LT1G经过温度循环、湿度老化等严格测试,一致性好,是替代进口同类型器件的高性价比选择。

该器件以均衡的性能覆盖了小功率电子设备的核心需求,是电路设计中常用的基础晶体管之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.