WMSIC Электронные компоненты

LRC SM360BF

МодельSM360BF
КорпусSMB-FL
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC SM360BF
Тип
LRC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
SM360BF
Шаг
1
Корпус
SMB-FL
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.14g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265452070
Выпрямительный ток
3A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
10mA
Прямое падение напряжения (Vf)
700mV
Диапазон рабочей температуры перехода
40℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SM360BF肖特基二极管产品概述

一、产品基本信息

SM360BF是乐山无线电(LRC) 推出的一款独立式肖特基二极管,属于表面贴装型低压整流器件。该型号针对中等功率、低压场景的整流/续流需求设计,采用SMB-FL封装,兼顾小型化与可靠性,广泛适配消费电子、工业电源等领域的电路设计,是LRC半导体产品线中经典的低压应用器件之一。

二、核心电性能参数

SM360BF的核心参数明确,可覆盖多数低压应用的核心需求:

  1. 正向压降(Vf):典型值700mV(0.7V),远低于普通硅整流二极管(通常1V以上),显著降低导通损耗,提升电源转换效率;
  2. 直流反向耐压(Vr):额定60V,可有效承受反向电压冲击,避免器件击穿,适合低压直流电路的反向防护;
  3. 整流电流(If):连续额定电流3A,可稳定承载中等功率的正向电流,满足多数小型电源的输出整流需求;
  4. 反向电流(Ir):额定10mA(通常指额定反向电压下的漏电流),漏电流控制在合理范围,确保反向截止时的功耗与稳定性;
  5. 配置类型:独立式(单管封装),无并联/串联结构,电路设计灵活,可根据需求自由组合。

三、封装与物理特性

SM360BF采用SMB-FL表面贴装封装,具有以下物理特性:

  • 小型化设计:符合SMB标准封装规格(典型尺寸约2.9mm×3.8mm×1.9mm),占用PCB空间极小,适配高密度贴装;
  • 贴装兼容性:支持自动化贴装设备,生产效率高,适合批量制造;
  • 散热优化:封装底部与引脚的热传导路径设计,配合肖特基低功耗特性,可有效散发明前向导通热量,避免局部过热;
  • 引脚可靠性:采用抗氧化材料,焊接性能良好,长期使用不易出现虚焊问题。

四、典型应用场景

结合参数与特性,SM360BF的典型应用包括:

  1. 低压开关电源整流:如手机充电器、笔记本适配器、小型LED驱动电源等,低Vf提升转换效率,3A电流满足中等功率输出;
  2. DC-DC转换器续流:在Buck/Buck-Boost电路中作为续流二极管,低正向压降减少续流损耗,提升输出精度;
  3. 极性保护电路:电池供电设备中防止反接损坏,60V反向耐压应对突发反向电压;
  4. 小型工业电源:PLC模块、传感器电源等低功率工业场景,稳定3A电流与可靠耐压满足工业级需求;
  5. 消费电子辅助电路:机顶盒、路由器电源模块,小型化封装适配设备内部紧凑空间。

五、产品优势与应用价值

SM360BF的核心优势体现在:

  1. 效率提升:低Vf(700mV)降低30%左右导通损耗,连续工作场景下节能效果明显;
  2. 功率适配:3A电流+60V耐压覆盖多数低压中等功率需求,无需额外降额设计;
  3. 可靠性保障:LRC严格可靠性测试(温度循环、湿度测试等),适合长期稳定工作;
  4. 设计灵活:独立式单管封装,可并联(提升电流)或串联(提升耐压),适配不同需求;
  5. 成本效益:小型化封装降低PCB成本,LRC量产能力确保供应稳定与性价比。

综上,SM360BF肖特基二极管凭借低损耗、高可靠性、小型化等特点,成为低压中等功率整流/续流场景的优选器件,广泛应用于消费电子、工业电源等领域。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.