WMSIC Электронные компоненты

LRC LBZT52C30T1G

МодельLBZT52C30T1G
КорпусSOD-123
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LBZT52C30T1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LBZT52C30T1G
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
300Ω
Импеданс (Zzt)
80Ω
Артикул
BM0226539061
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
28V~32V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LBZT52C30T1G — обзор продукта

LBZT52C30T1G — стабилитрон с номинальным напряжением стабилизации 30V и рабочим диапазоном 28V~32V в компактном корпусе SOD-123.

Электрические и тепловые характеристики

Номинальное напряжение стабилизации: 30V (типичный рабочий диапазон 28V~32V)
Максимальный обратный ток Ir: 100 nA
Динамическое сопротивление: Zzk = 300 Ω, Zzt = 80 Ω
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 500 mW
Диапазон рабочих температур перехода: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SOD-123

Zzk и Zzt характеризуют переменное динамическое сопротивление при разных условиях смещения. Для оценки стабилизации учитывайте сопротивление при соответствующем токе смещения.

Типовые применения

Стабилизация опорного напряжения при малом токе в аналоговых входных каскадах, измерительных схемах и периферийных устройствах микроконтроллеров.
Ограничение перенапряжения на входах питания и сигнальных линиях.
Подавление кратковременных импульсных перенапряжений совместно с токоограничивающими элементами.
Испытания и калибровка схем.

Рекомендации по применению

Стабилитрон обычно включают параллельно нагрузке, а между источником питания и диодом устанавливают токоограничивающий резистор Rs. Для предварительного расчёта можно использовать формулу: Rs = (Vin_min - Vz) / Iz_min. При максимальном входном напряжении следует обеспечить условие Iz_max ≤ Pd / Vz.

Номинальное значение Pd=500 mW задано для определённых условий теплоотвода. При проектировании учитывайте площадь меди PCB, тепловые переходные отверстия и температуру окружающей среды; при необходимости снижайте рабочую нагрузку.

При напряжении стабилизации около 30V устройство обычно работает в области лавинного пробоя. Температурный коэффициент зависит от технологии изготовления; температурный дрейф следует проверять в составе системы.

Обратный ток Ir составляет 100 nA. В схемах с токами порядка единиц микроампер учитывайте его влияние.

Корпус SOD-123 совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением. Соблюдайте требования к паяльной пасте и температурному профилю.

Корпус и надёжность

SOD-123 — корпус для поверхностного монтажа, пригодный для автоматической установки и пайки оплавлением. Диапазон рабочих температур перехода составляет -55 ℃ ~ +150 ℃. При длительной работе при высокой температуре или полной мощности применяйте дополнительный теплоотвод и проверяйте нагрев.

При выборе LBZT52C30T1G учитывайте диапазон рабочего тока и мощность: поддерживайте минимальный ток смещения, необходимый для стабилизации, и не превышайте рассеиваемую мощность 500 mW. Корпус SOD-123 подходит для компактных схем средней и низкой мощности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.