WMSIC Электронные компоненты

LRC L9013QLT1G

МодельL9013QLT1G
КорпусSOT-23
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC L9013QLT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
L9013QLT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226525961
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

L9013QLT1G 产品概述

L9013QLT1G 是乐山无线电(LRC)推出的一款小功率NPN双极型晶体管,采用SOT-23封装,适用于便携式与通用电子电路中的开关与放大应用。器件在低电压、大电流工作点下具有较高直流电流增益与良好的开关特性,适合空间受限的表面贴装设计。

一、主要特性

  • 晶体管类型:NPN
  • 直流电流增益 (hFE):150(测试条件 50mA, VCE≈1V)
  • 最大集电极电流 (IC):500mA
  • 集电极–射极击穿电压 (VCEO):20V
  • 射极–基极击穿电压 (VEBO):5V
  • 集电极截止电流 (ICBO):典型 150nA
  • 集电极–射极饱和电压 VCE(sat):典型 600mV(视驱动条件而定)
  • 最大耗散功率 (Pd):225mW(封装与环境条件相关)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  • 封装形式:SOT-23(小体积、表贴)

二、电气性能摘要(要点)

L9013QLT1G 在中低电压(≤20V)及中等电流(≤500mA)范围内表现稳定。hFE 在 50mA 时约为 150,说明在小功率放大与驱动场合可提供较好的增益;但在饱和开关时实际有效放大倍数会下降,应按强制β估算基极电流。

三、封装与引脚提示

器件为 SOT-23 小封装,适合表面贴装加工与高密度PCB设计。不同厂家的引脚排列可能有所差异,建议在设计时参照 LRC 官方数据手册确认引脚定义(基极、集电极、射极位置)与布局。

四、典型应用场景

  • 低压开关驱动(继电器、功率MOSFET栅极驱动、继电器线圈驱动等)
  • 小信号放大器与音频前段
  • LED 驱动与恒流控制(注意功耗限制)
  • 电源管理与电平转换
  • 便携设备、通信模块、家电控制电路

五、设计与使用注意事项

  • Pd=225mW 为封装在规定环境下的最大耗散,实际使用须考虑PCB铜箔面积与散热条件,避免长时间在靠近极限功耗下工作。
  • VCE(sat) 约 600mV 为典型值,开关损耗在大电流时不可忽视,必要时选用并联或更大功率器件。
  • VEBO=5V 提示基极-射极间反向电压较低,避免在应用中直接对基极施加较高的反向电压。
  • 在饱和开关时应按经验选择基极驱动(强制β通常取10~20),以保证低饱和压与稳定切换。
  • 若在高温环境或连续大电流条件下工作,应评估结温并做好散热设计。

六、选型建议与替代

若系统工作电压接近或超过20V、或需要更高耗散/更低饱和压,应考虑额定电压与功率更高的器件。挑选时重点关注 VCEo、IC、Pd、VCE(sat) 与数据手册给出的温升特性。

七、总结

L9013QLT1G 是一款适合于低压中大电流开关与小功率放大的SOT-23封装NPN晶体管,具有较高的直流增益和宽温度范围,适合便携与空间受限的电子产品。在设计时应注意散热和基极驱动策略,并以LRC官方数据手册为准完成PCB布局与引脚连接。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.