WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTST-E563CEGBW

МодельLTST-E563CEGBW
КорпусPLCC-4
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTST-E563CEGBW
Тип
LITEON
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LITEON
Модель
LTST-E563CEGBW
Шаг
1
Корпус
PLCC-4
Категория
RGB Светодиод (встроенная ИС)
Вес
0.062g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенная функция односторонней передачи
Артикул
BM0263231815
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTST-E563CEGBW 产品概述

一、产品简介

LTST-E563CEGBW 为 LITEON(台湾光宝)出品的表面贴装多色发光二极管(PLCC-4 封装),物理尺寸约 5 mm × 5 mm。器件内置单向传输功能(对各色通道提供方向保护与隔离),便于模块化驱动与可靠的颜色混合控制。该器件提供红、绿、蓝三色光源,典型波长分别为红 630 nm、绿 535 nm、蓝 475 nm,单色额定正向工作电流 If = 19 mA,光学发散角约 120°,适用于面光源、指示与显示等场景。

二、主要参数与规格

  • 封装:PLCC-4(SMD)
  • 尺寸:约 5 mm × 5 mm
  • 发光颜色与中心波长:红 630 nm / 绿 535 nm / 蓝 475 nm
  • 额定正向电流:19 mA(每色)
  • 视角(光束角):典型 120°
  • 功能特性:内置单向传输功能,通道隔离,便于并联或共用引脚的系统设计
  • 封装引脚:四引脚布局(详细引脚定义请参阅原厂数据手册)

注:以上为器件典型参数,具体电光特性(正向电压、光强、波长容差等)应以厂商数据手册中的曲线与典型/最小-最大值为准。

三、封装与机械特性

LTST-E563CEGBW 采用 PLCC-4 小型表贴封装,适合自动贴片与回流焊工艺。PLCC-4 的结构利于光学混色(RGB 三色在小体积内较好混合),同时便于在有限 PCB 面积上实现多色显示。器件四引脚间距与外形尺 寸需参照官方机械图纸进行 PCB 布局,确保良好锡膏印刷与焊接强度。

四、驱动与电路建议

  • 驱动方式:推荐恒流驱动或在每个通道上串联限流电阻的恒压驱动。若用于亮度控制或颜色混合,建议采用 PWM 调光,频率通常在几百 Hz 至几 kHz 之间以避免可见频闪。
  • 电气连接:利用内置单向传输功能可避免反向电流对相邻通道的影响,但仍需在系统设计时考虑共地/共电源排列与驱动器的承受能力。
  • 串联限流计算:R = (Vdrive - Vf) / If;红、绿、蓝的 Vf 不同,计算时需用对应通道的 Vf。
  • 保护措施:建议在电源上加入过压/过流保护及上电顺序控制;对高可靠性系统可在每通道并联 TVS 或限流器件。

五、焊接与热管理

  • 回流焊:遵循通用表面贴装器件回流曲线,峰值温度通常 ≤ 260 °C,回流高温滞留时间应尽量缩短(参考 J-STD-020)。具体回流曲线以厂商建议为准。
  • 热管理:尽管功耗较低,但持续高亮或高电流驱动时会产生热量,需保证 PCB 有足够的铜厚和散热路径,避免长时间高温运行导致光衰加速或颜色漂移。
  • ESD 防护:LED 对静电敏感,装配与测试过程中请采取静电防护措施(佩戴接地手环、使用导电垫、保持有效接地)。

六、应用场景与选型建议

  • 适用场景:多色指示灯、状态指示、面光源、小型背光、信号灯、消费电子与工业面板等需要 RGB 显示或颜色可调的场合。
  • 选型建议:若要求高亮度或需在较高电流下长期工作,应确认器件的最大连续电流和热阻参数;若需要更窄视角或更高显色性,考虑选用不同封装或单色高显色版本。

七、可靠性与检测建议

  • 建议在生产测试中进行光学一致性筛选(光通量、色坐标)与电气参数检测(If-I/V 曲线),对颜色均匀性和亮度进行 bin 分级以满足最终产品一致性需求。
  • 加速老化测试(HTOL)与温湿度循环(HAST、THB)可用于验证长期稳定性,尤其在户外或高湿度环境应用时。

八、订购信息与注意事项

  • 型号:LTST-E563CEGBW(请以 LITEON 官方命名与数据手册为准)
  • 采购时注意确认封装版本、色光 bin、出厂分选信息以及合格证书。
  • 在最终设计定稿前,务必索取并阅读 LITEON 的官方数据手册与机械图纸,以获取精确的引脚定义、尺寸、公差以及完整电光特性曲线。

如需该器件的详细电光参数曲线、典型正向电压与光输出数据或 PCB 封装推荐图,请提供需要的 bin 等级或告知我将为您查阅并整理相应技术资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.