WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTV-5341C-TP1

МодельLTV-5341C-TP1
КорпусSOP-5-300mil
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTV-5341C-TP1
Тип
LITEON
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LITEON
Модель
LTV-5341C-TP1
Шаг
1
Корпус
SOP-5-300mil
Категория
оптопара с драйвером затвора
Вес
0.253g
Минимальный заказ
1
CMTI(kV/us)
30kV/us
Функциональные особенности
rail-to-rail выход; блокировка при пониженном напряжении с гистерезисом
Артикул
BM0262576568
Рабочая температура
40℃~+110℃
Тип нагрузки
MOSFET;IGBT
Время нарастания (tr)
10ns
Время спада (tf)
10ns
Прямое падение напряжения (Vf)
1.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTV-5341C-TP1 产品概述

一、产品简介

LTV-5341C-TP1 是 LITEON(台湾光宝)推出的一款高性能光耦合器,专为功率半导体门极驱动而设计。器件内部由一颗 AlGaAs 发光二极管与带功率输出级的 IC 光耦合,能够在-40°C 至 +110°C 的温度范围内稳定工作,特别适合电机逆变器与电源逆变器中的 IGBT 与 MOSFET 驱动场合。

二、主要规格

  • 隔离电压 (Vrms):6 kV
  • 共模瞬态抗扰度 (CMTI):30 kV/µs
  • 峰值输出电流:3 A
  • 传播延迟 tpHL / tpLH:150 ns / 150 ns
  • 输出上升/下降时间 tr / tf:10 ns / 10 ns
  • 驱动电源(VCC):15 V ~ 30 V
  • LED 正向压降 Vf:1.6 V(典型)
  • 封装:SOP-5 300 mil
  • 耗散功率 Pd:450 mW
  • 工作温度:-40°C ~ +110°C
  • 功能特性:轨到轨输出、带滞后的欠压锁定(UVLO)

三、关键功能与优势

  • 高隔离耐压与高 CMTI:6 kV 隔离电压配合 30 kV/µs 的共模抗扰度,能有效抵御逆变器中高 dv/dt 干扰,保证控制侧与功率侧安全隔离和信号完整性。
  • 强驱动能力:3 A 峰值输出电流配合轨到轨输出,可直接驱动多数功率 MOSFET/IGBT 的栅极,缩短开关时间,降低驱动开关损耗。
  • UVLO 带滞后:内置带滞后的欠压锁定,防止在驱动电源不稳定时产生不可靠的门极输出,提升系统可靠性。
  • 宽工作温度与封装便利性:-40°C 至 +110°C 的额定范围适合工业级应用,SOP-5 300 mil 封装便于自动化组装与散热设计。

四、典型应用

  • 逆变器/变频器的 IGBT 与 MOSFET 栅极驱动
  • 电机驱动控制器(整车/工业电机)
  • 开关电源与不间断电源(UPS)的功率级隔离驱动
  • 半桥/全桥拓扑中的高低侧驱动(与适当的浮空供电结合)

五、设计与使用建议

  • 输出侧电源(VCC)应采用稳定的 15–30 V 驱动电源,并在靠近器件处并联低 ESR 去耦电容(例如 0.1 µF + 1 µF)以抑制瞬态压降,配合良好的 PCB 回流层以降低寄生电感。
  • 在高 dv/dt 环境下,合理布线与接地隔离,尽量缩短 LED 至驱动端及栅极回路的回路面积,必要时添加 RC 阻尼或工频电阻以控制开关振铃。
  • 注意器件热耗散 Pd = 450 mW,预留适当的散热面积与热路径,避免长期在功率极限下工作。
  • 使用时参考器件延迟与上/下降时间(150 ns 延迟、10 ns 较快边沿)配合功率器件和栅极电阻的选型,兼顾开关损耗与电磁干扰。

LTV-5341C-TP1 在高共模干扰与高电压隔离要求的功率驱动场合表现优异,是实现可靠、快速且安全的栅极驱动解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.