WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTV-8141S-TA1

МодельLTV-8141S-TA1
КорпусSMD-4P
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTV-8141S-TA1
Тип
LITEON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 卷

Технические параметры

Упаковка
Рулонная упаковка
Единица измерения
шт.
Бренд
LITEON
Модель
LTV-8141S-TA1
Шаг
1
Корпус
SMD-4P
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.532g
Минимальный заказ
1
Время спада
53us
Артикул
BM0227695582
Рабочая температура
30℃~+100℃
Напряжение нагрузки
35V
Тип входа
AC,DC
Выходной ток
80mA
Тип выхода
Фототранзистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTV-8141S-TA1 产品概述

一、产品简介

LTV-8141S-TA1 为 LITEON(台湾光宝)出品的单通道达林顿晶体管输出光耦合器,采用 SMD-4P 封装,适用于需要高隔离、较大输出电流增益的信号隔离场合。器件可接受 AC 与 DC 驱动,输入端为发光二极管,输出端为达林顿光电晶体管对,提供高电流传输比以实现小输入电流下的大输出驱动能力。器件额定工作温度范围为 -30℃ 至 +100℃,隔离耐压为 5 kVrms(典型值)。

二、主要参数

  • 隔离电压(Vrms):5 kV
  • 输入类型:AC、DC
  • 输出类型:光电三极管(达林顿结构)
  • 输出通道数:1
  • 电流传输比(CTR):最小 600%;上限/饱和值可达 7500%(典型范围受测试条件影响)
  • 正向压降(Vf):约 1.2 V(在标称 If 条件下)
  • 正向电流(If)最大值:50 mA
  • 最大输出电流:80 mA
  • 集射极饱和电压 VCE(sat):约 800 mV(条件:Ic=20 mA,If=20 mA)
  • 上升时间 tr:60 µs(测量条件:If=10 mA,负载 100 Ω)
  • 下降时间 tf:53 µs
  • 负载电压(最大):35 V
  • 总功耗 Pd:200 mW
  • 工作温度:-30℃ ~ +100℃

三、性能特性与使用要点

  • 高增益:达林顿结构赋予器件极高的电流放大能力(CTR 极高),适合用较小的 LED 驱动电流去驱动较大的负载电流。
  • 速度限制:达林顿输出使开关速度相对较慢(上升/下降时间几十微秒),不适合高频或精密模拟信号传输,适用于低速数字隔离与开关控制。
  • 驱动与保护:尽管 If 可达 50 mA,建议按数据手册的推荐值和占空比使用,并通过限流电阻或驱动电路控制瞬态脉冲以防 LED 损坏。对于 AC 驱动,应关注正反向电流与平均 If,可采用整流或适当驱动方案确保安全工作。
  • 热与功耗管理:总功耗 Pd 为 200 mW,输出端也应注意 VCE(sat) 与 Ic 带来的功耗,必要时在 PCB 布局上留出散热空间并进行功耗限流。
  • 安全隔离与 PCB 布局:器件 5 kVrms 隔离能力适合一般隔离需求,但在实际设计中仍需遵循爬电距离与工频冲击规范,确保满足目标系统的安全认证要求。

四、典型应用场景

  • 数字信号隔离:微控制器与高压或噪声侧之间的逻辑隔离。
  • 继电器/固态开关驱动前端:以较小 LED 驱动电流控制较大负载电流。
  • 工业控制与 PLC 输入/输出隔离:适用于低速开关、状态检测与指示信号传输。
  • 家电与电源监测信号隔离:对交流零火线状态检测等场合有良好适配性。

如需完整引脚定义、封装尺寸、典型电路图或详细的环境/可靠性测试数据,请参考 LITEON 原厂数据手册以获得精确的测量条件与推荐使用规范。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.