WMSIC Электронные компоненты

LGE BZT52B12

МодельBZT52B12
КорпусSOD-123
БрендLGE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LGE BZT52B12
Тип
LGE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LGE
Модель
BZT52B12
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.246g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
90Ω
Импеданс (Zzt)
20Ω
Артикул
BM0228289760
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
90nA@8V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
11.8V~12.2V
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52B12 产品概述

一、产品简介

BZT52B12 是一款独立式稳压(二极管)器件,标称稳压值为 12V,实际稳压范围为 11.8V〜12.2V,适用于需要低功耗、小封装电压基准或简易稳压的场合。该型号由 LGE(鲁光)生产,封装为 SOD-123,体积小、便于表面贴装。

二、主要特性

  • 稳压值(标称):12V(范围 11.8V〜12.2V)
  • 反向漏电流 Ir:90nA @ 8V(典型低漏电)
  • 最大耗散功率 Pd:500mW(环境与散热相关)
  • 动态阻抗:Zzt = 20Ω(测试区域),Zzk = 90Ω(击穿弯曲区)
  • 封装:SOD-123,独立式(表贴)

三、电气参数说明

  • 稳压范围表明在规定测试条件下输出电压的典型波动区间,设计时应留有裕量以满足系统精度要求。
  • 反向漏电流 90nA 在低电流和高阻抗电路中有利于降低静态功耗和误差。
  • 动态阻抗 Zzt(低阻抗值)表示在正常工作区稳压能力较好,Zzk(较大)反映了进入击穿弯曲区时电压随电流变化更明显。

四、热与功耗考量

器件最大耗散功率为 500mW,因此在 12V 稳压点的极限直流电流约为 Pd/V ≈ 0.5W / 12V ≈ 41.7mA。但实际应用中应考虑封装散热、PCB 铜箔面积及环境温度,推荐工作电流远低于极限值以保证可靠性与温度稳定性。

五、封装与安装

SOD-123 小型表贴封装适合高密度 PCB。贴装时建议:

  • 使用适当的焊盘尺寸和散热铜箔以提升热扩散;
  • 避免长期在 Pd 附近工作,必要时使用散热加强措施;
  • 遵循厂家回流焊曲线与 ESD 防护规范。

六、典型应用

  • 小功率稳压参考:为传感器、MCU 外设或模拟前端提供简单基准电压;
  • 电压钳位与浪涌保护:在输入或信号线上限制过压;
  • 偏置与串联保护电路:为晶体管或运放提供稳定偏置源。

七、选型与注意事项

  • 若需更低噪声或更严格的电压精度,建议选用稳压芯片或基准源;
  • 设计中应加串联限流电阻或恒流源,以控制功耗,避免超过 Pd;
  • 若工作温度或长时间负载较高,需评估热升与可靠性数据;温度系数与频响特性应参考完整数据手册(如需更详细参数请咨询供应商)。

八、总结

BZT52B12(LGE,SOD-123)适合用于体积受限、功耗低且对稳压精度要求中等的应用场景。凭借低漏电流与小封装特性,可在便携设备、传感与偏置电路中实现成本效益较高的稳压或钳位功能。设计时应重视功耗与散热约束,合理配置限流与 PCB 散热以确保长期稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.