WMSIC Электронные компоненты

LGE SD10U100SL

МодельSD10U100SL
КорпусTO-277
БрендLGE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LGE SD10U100SL
Тип
LGE
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LGE
Модель
SD10U100SL
Шаг
1
Корпус
TO-277
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.11g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228289871
Выпрямительный ток
10A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
200uA@100V
Прямое падение напряжения (Vf)
570mV@10A
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
100V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SD10U100SL 产品概述

一、产品简介

SD10U100SL 是 LGE(鲁光)出品的一款独立式肖特基整流二极管,采用 TO-277 封装,面向中高功率整流与保护应用。该器件在大电流工作点下保持较低正向压降并具备较高的反向耐压与低反向漏电特性,适合开关电源、DC-DC 转换器、逆变器及整流桥等场景。

二、主要性能参数

  • 型号:SD10U100SL;品牌:LGE(鲁光)
  • 二极管配置:独立式(单只肖特基二极管)
  • 正向压降:Vf = 570 mV @ IF = 10 A
  • 额定整流电流:IF(AV) = 10 A
  • 直流反向耐压:VR = 100 V
  • 反向漏电流:IR = 200 μA @ VR = 100 V
  • 非重复峰值浪涌电流:Ifsm = 200 A(厂商给定,具体浪涌波形/持续时间请参见原厂资料)
  • 封装:TO-277(便于散热和机械安装)

三、产品特点

  • 低正向压降:在 10 A 工作点 Vf 仅约 0.57 V,可降低整流损耗,提高系统效率。
  • 低反向漏电:100 V 下 IR 约 200 μA,适用于对漏电敏感的电源设计。
  • 强抗浪涌能力:Ifsm 高达 200 A,能承受启动或短时故障带来的冲击电流(注意按数据表确认浪涌条件)。
  • 快速响应:作为肖特基二极管,开关损耗和恢复时间均优于普通整流二极管,适合高频整流场合。
  • 工业封装:TO-277 便于与散热片直接接触或螺栓固定,利于热流散。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)次级整流与同步降压旁路保护
  • DC-DC 转换器输出整流
  • 电池充放电路径、逆变器与太阳能逆变系统的保护元件
  • 电机驱动与电力电子模块中的自由轮或回流整流
  • 逆向极性保护与高频整流场合

五、使用建议与热管理

  • 散热设计:在 10 A 等高电流工作时,即便 Vf 较低也会产生显著功耗(P = Vf × I),建议使用适当散热片或背板导热以保证结温控制在安全范围内。TO-277 封装有利于热传导,请确保良好机械与热接触。
  • 浪涌保护:Ifsm 支持短时浪涌但不等于可长期承受,请结合系统可能的浪涌波形(如 8/20 μs 或 10 ms)进行匹配与评估,必要时并联浪涌抑制器或选择更高规格器件。
  • 温度与漏电:肖特基二极管漏电随温度上升明显增加,若工作环境温度高于常温需注意反向漏电对系统的影响并适当降额。
  • 焊接与可靠性:遵循制程中关于 TO-277 的焊接温度与时间限制,避免长时间高温导致封装或钎焊界面应力。

六、封装与选型注意

TO-277 封装适合需要机械固定和高效散热的场合;在板级密集布局或需表面贴装的设计中可能不适用。选型时除电气参数外,应对照原厂完整数据表确认最大结温、热阻、脉冲浪涌条件及典型特性曲线,以确保长期可靠性。

如需替代或匹配方案,可根据 Vf、VR、IF 和 Ifsm 等关键指标比对同类肖特基型号,或联系供应商获取样片与完整数据手册以完成最终验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.