WMSIC Электронные компоненты

LGE 1SMA5918A

Модель1SMA5918A
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендLGE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LGE 1SMA5918A
Тип
LGE
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LGE
Модель
1SMA5918A
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
стабилитрон
Вес
0.102g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
500Ω
Импеданс (Zzt)
4Ω
Артикул
BM0257672016
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@2V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.5W
Напряжение стабилизации (диапазон)
4.59V~5.61V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA5918A 产品概述

一、产品简介

1SMA5918A 是一款独立式稳压二极管,标称稳压值约 5.1V(资料中也可见 5.0V 标称),封装为 SMA(DO-214AC),由 LGE(鲁光)生产。该器件设计用于低功耗稳压、基准电压、以及对敏感电路的低能量浪涌保护。器件额定耗散功率 Pd 为 1.5W,工作结温范围为 -55℃ 至 +150℃,适合在一般商用与工业环境下作为并联稳压元件使用。

二、主要电气参数

  • 标称稳压:约 5.0–5.1V(制造公差导致的范围 4.59V ~ 5.61V,对应约 ±10% 等级)
  • 反向电流 Ir:5 μA @ 2V(在低电压条件下漏电小,适合低功耗应用)
  • 耗散功率 Pd:1.5 W(封装连续功耗限制,需注意散热)
  • 阻抗:Zzt = 4 Ω(在测试电流下的动态阻抗),Zzk = 500 Ω(低电流拐点附近的阻抗)
  • 封装:SMA(DO-214AC),单独二极管(独立式)
  • 工作结温:-55℃ ~ +150℃

三、特性与优势

  • 稳压精度适合通用参考源及低精度数字电路保护;标称 5V 级别是常见逻辑与模拟电路的首选。
  • 低漏电流(5 μA@2V)使其在待机或低电流环境下影响较小,适合电池供电装置的旁路稳压。
  • SMA 封装具有良好机械强度与可回流焊接性,便于批量贴装与生产。
  • 动态阻抗较低(Zzt ≈ 4 Ω),在稳压电流合理范围内能保持较佳的稳压性能。

四、典型应用场景

  • 作为并联稳压元件,为小型放大器、比较器、ADC 等提供局部 5V 参考。
  • 电源浪涌或瞬态钳位,保护下游敏感元器件(需注意能量吸收上限,非大能量 TVS 替代品)。
  • 通信与测量电路的过压保护与基准建立。
  • 低功耗电路的辅助稳压,配合限流电阻使用以实现简单稳压源。

五、使用建议与注意事项

  • 串联限流:稳压二极管应与适当阻值的串联电阻配合使用,以限制通过二极管的电流。理论最大直流电流 Iz_max ≈ Pd / Vz(例如 1.5W / 5.1V ≈ 294 mA),但长期工作应考虑热阻与环境温度退让,建议按制造商datasheet进行脉冲与连续额定区分以及留有余量。
  • 散热管理:SMA 封装的散热能力有限,PCB 应通过增加焊盘铜箔、热过孔或散热面来改善热传导,避免器件在高环境温下超过额定结温。
  • 焊接工艺:SMA 支持常规回流焊工艺,注意峰值温度与回流曲线以免应力损伤。
  • 漏电与温漂:在低电流和低温差应用中,注意反向漏电与温度对稳压电压的影响,必要时采用精密基准源替代。
  • 不是替代高能量 TVS:若应用面临高能量浪涌或需要在更短时间内吸收大电流,应选用专用 TVS 器件而非小功率稳压二极管。

六、选型提示

  • 若需要更高精度或更低温漂的参考电压,建议使用专用电压参考芯片;稳压二极管适合成本和封装受限的通用场景。
  • 当系统可能承受较大浪涌能量或频繁冲击时,选择额定功率更高或专门的 TVS。
  • 确认实际工作电流与最大耗散功率的关系,必要时在 PCB 设计中增加散热措施或并联多个器件分担功耗(并联时注意均流问题)。

七、常见问题与排查

  • 稳压值偏高或偏低:检查通过二极管的电流是否在器件规定的测试电流范围内,及周边电阻值是否正确。
  • 温升过大:检查是否超过最大耗散功率或散热不良,考虑增大铜箔面积或降低流经电流。
  • 泄漏电流影响电路:在高阻抗节点使用时,应评估 5 μA 级别的漏电是否可接受,必要时采用缓冲或高精度参考。

总结:1SMA5918A(5V 级稳压二极管,SMA 封装)是一款适合通用低功耗稳压与小能量钳位保护的器件。合理的限流与散热设计、以及依据实际应用选择合适的备选件,是确保其长期稳定工作的关键。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.