WMSIC Электронные компоненты

LGE BAS21H

МодельBAS21H
КорпусSOD-323
БрендLGE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LGE BAS21H
Тип
LGE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LGE
Модель
BAS21H
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
Переключающий диод
Вес
0.026g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257672029
Выпрямительный ток
200mA
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.25V@200mA
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAS21H 产品概述

一、产品简介

BAS21H 为独立式开关二极管,封装为 SOD-323,品牌 LGE(鲁光)。该器件面向小信号高压开关应用,具备 200V 反向耐压、200mA 连续整流能力及快速恢复特性,适合空间受限的表面贴装电路中用于高压开关、脉冲整流与保护电路。

二、主要特性

  • 独立式 SOD-323 小封装,节省 PCB 面积;
  • 正向压降 Vf = 1.25V @ If = 200mA,适合中等电流开关场合;
  • 直流反向耐压 Vr = 200V,可承受较高工作电压;
  • 反向漏电流 Ir = 100nA(常温),低泄漏利于高阻抗及低功耗系统;
  • 反向恢复时间 Trr = 50ns,适合中高速开关应用;
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 625mA,能承受瞬态冲击;
  • 工作结温范围 -55℃ 至 +150℃,耐热性良好。

三、电气参数(典型/额定)

  • 正向压降:1.25V @ 200mA;
  • 额定整流电流:200mA;
  • 耗散功率 Pd:200mW;
  • 直流反向耐压 Vr:200V;
  • 反向电流 Ir:100nA(常温);
  • 反向恢复时间 Trr:50ns;
  • 峰值浪涌 Ifsm:625mA;
  • 结温范围:-55℃ ~ +150℃。

四、典型应用

  • 开关电源次级或高压侧小信号整流;
  • 功率管理与电压钳位、保护电路;
  • 高频脉冲信号整形、采样保持电路;
  • 通信设备、仪器仪表中的高压开关与钳位元件。

五、热特性与封装

SOD-323 为微小封装,热阻相对较高,器件耗散功率 Pd = 200mW 在无外部散热时应谨慎评估。建议在 PCB 设计中增加铜箔散热区、缩短热流路径并避免长期满载工作,以防结温超限影响可靠性。封装引脚极性通常在产品图纸或封装标识中注明,安装时注意方向。

六、设计注意事项

  • 请根据最大结温与环境温度进行功率降额计算,保证长期可靠;
  • 高频开关场合注意 Trr 对电路效率及过冲的影响,必要时并联缓冲或 RC 抑制;
  • 若需更低正向压降或更快恢复时间,可考虑 Schottky 或高速肖特基/快速恢复替代器件;
  • 焊接与回流工艺应遵循厂家热循环规范,避免超温损伤。

七、采购与替代建议

品牌:LGE(鲁光)。封装:SOD-323,便于贴片自动化装配。选型时如需更高电流或更低 Vf,可查询同类 300mA 以上或 Schottky 系列器件;如需更快响应则选用 Trr < 10ns 的专用高速二极管。

如需原理图示例、热设计计算或 PCB 封装尺寸图,可提供具体请求以便进一步支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.