WMSIC Электронные компоненты

LGE LLDB3

МодельLLDB3
КорпусMINIMELF
БрендLGE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LGE LLDB3
Тип
LGE
Минимальная упаковка
2500

Технические параметры

Бренд
LGE
Модель
LLDB3
Шаг
1
Корпус
MINIMELF
Категория
триггерный диод
Вес
0.05g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265872163
ток утечки (Ir)
10uA
Время нарастания (tr)
2us
выходное напряжение (Vo)
5V
Ток в открытом состоянии (It)
2A
ток переключения (Ibo)
50uA
динамическое напряжение переключения
5V
Диапазон рабочей температуры перехода
40℃~+125℃
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LLDB3触发二极管产品概述

LLDB3是LGE(鲁光) 推出的一款MiniMELF封装触发二极管,专为需要快速响应、宽温适应的过压保护及触发控制场景设计。产品整合了低触发电流、高通态能力与紧凑封装等优势,可满足工业控制、汽车电子、通信设备等领域的多样化需求。

一、产品定位与核心优势

LLDB3定位于中小功率触发/保护场景,核心优势体现在:

  1. 高集成度封装:采用MiniMELF小型金属封装,体积紧凑(行业标准尺寸约φ2.0×5.2mm),适配高密度PCB设计;
  2. 宽温可靠:工作结温覆盖-40℃~+125℃,符合工业级环境要求,可稳定工作于极端温度场景;
  3. 快速响应:上升时间仅2μs,能在过压事件发生时毫秒级导通,有效保护后端器件;
  4. 低触发门槛:转折电流仅50μA,无需大功率驱动电路即可触发,降低系统设计复杂度;
  5. 参数一致性:转折电压对称性≤3V,双向触发时电压差小,确保电路性能稳定。

二、关键电气参数详解

LLDB3的核心参数经过优化,兼顾触发灵敏度与通态可靠性:

参数项 典型值/范围 说明 转折电压(Vbo) 典型32V;28V~36V 器件导通的临界电压范围 转折电流(Ibo) 50μA 触发导通所需最小电流 通态电流(It) 2A 持续导通时的最大允许电流 上升时间(tr) 2μs 从截止到导通的响应速度 动态转折电压 5V 脉冲电压下的导通临界值 漏电流(Ir) 10μA 截止态时的反向漏电流 输出电压(Vo) 5V 导通后稳定输出电压 转折电压对称性 3V 双向触发时正负电压差

注:参数为典型工作条件下的规格,具体需参考产品 datasheet。

三、封装与可靠性设计

LLDB3采用MiniMELF金属封装,具备以下可靠性优势:

  1. 抗环境能力强:金属外壳密封,可抵抗湿度、灰尘侵蚀,同时抗振动(10G以上)、抗冲击(100G以上),适合车载、工业设备等振动场景;
  2. 散热效率高:金属封装的热传导性优于塑料封装,可快速散发布尔热效应产生的热量,延长器件寿命;
  3. 焊接兼容性:引脚采用可焊性良好的材料,适配回流焊、波峰焊等标准焊接工艺,降低生产不良率。

四、典型应用场景

LLDB3的参数特性使其广泛应用于以下场景:

  1. 过压保护电路:用于电源模块、通信接口(如RS485、CAN总线)的过压防护,当电压超过28V~36V范围时快速导通,泄放浪涌电流,保护MCU、传感器等敏感器件;
  2. 晶闸管(SCR)/IGBT触发:作为触发管驱动SCR或IGBT,低触发电流(50μA)可直接由MCU GPIO驱动,无需额外放大电路;
  3. 汽车电子系统:适配车载环境(-40℃~+125℃),用于车灯控制、传感器接口的过压保护,满足汽车级可靠性要求;
  4. 脉冲生成电路:在定时器、振荡器中作为脉冲触发元件,稳定的转折电压(28V~36V)保证脉冲频率/幅度一致性;
  5. 工业控制设备:用于PLC输入输出接口、电机驱动电路的保护,适应工业现场的温度波动与电磁干扰。

五、选型与使用注意事项

为确保LLDB3的稳定工作,需注意以下要点:

  1. 电压匹配:根据系统正常工作电压选择型号,确保工作电压低于转折电压下限(28V),避免误触发;
  2. 限流保护:通态电流最大2A,需串联10Ω~100Ω限流电阻(根据应用功率调整),防止过流损坏;
  3. 温度管理:安装时避免靠近高热元件,确保结温不超过125℃;
  4. 封装焊接:MiniMELF封装为圆柱型,焊接时需注意引脚间距(通常为5mm),焊接温度控制在260℃以下(持续时间≤3s);
  5. 双向应用:若需双向过压保护,可利用转折电压对称性(≤3V),无需额外匹配器件,简化电路设计。

LLDB3凭借紧凑封装、宽温可靠与快速响应等特性,成为工业控制、汽车电子等领域中小功率触发/保护的优选器件。如需详细参数或应用方案,可参考LGE官方 datasheet或联系技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.