WMSIC Электронные компоненты

LGE 2SK3018

Модель2SK3018
КорпусSOT-323
БрендLGE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LGE 2SK3018
Тип
LGE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LGE
Модель
2SK3018
Шаг
1
Корпус
SOT-323
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226478483
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
13pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SK3018 产品概述

2SK3018 是鲁光(LGE)推出的一款微功率 N 沟场效应管(MOSFET),单只器件,适用于便携式与小信号开关场合。器件以 SOT-323 超小封装交付,具有低输入电容与较低的导通电阻特性,适合对体积和快速开关性能有要求的电路设计。

一、主要特性

  • 类型:N 沟 MOSFET(单个)
  • 最大漏-源电压 Vdss:30 V
  • 连续漏极电流 Id:100 mA
  • 导通电阻 RDS(on):8 Ω @ Vgs = 4 V
  • 功耗 Pd:200 mW
  • 阈值电压 Vgs(th):约 1.1 V
  • 输入电容 Ciss:13 pF;反向传输电容 Crss:4 pF
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +150 ℃
  • 封装:SOT-323(极小体积)
  • 品牌:LGE(鲁光)

二、典型电气与使用说明

  • 门极驱动:阈值电压约 1.1 V,但 RDS(on) 以 Vgs=4 V 标定;若需较低导通损耗,建议门极驱动接近 4 V。若门极仅驱动至 1.8–3.3 V,导通电阻会显著上升,应在电路中考虑压降与发热。
  • 开关性能:Ciss = 13 pF、Crss = 4 pF,栅极电容较小,利于快速切换和降低驱动功耗,适合高频小信号开关。
  • 热设计:器件 Pd = 200 mW(封装限制),SOT-323 散热能力有限,长时间接近最大功耗会导致结温升高。建议在 PCB 布局中提供合适的铜箔面积并控制环境温度。

三、典型应用场景

  • 低电流负载开关(传感器电源、背光、指示灯等)
  • 便携式设备的电源管理与电池隔离
  • 信号开关、模拟矩阵中的小信号控制
  • 电平转换与高侧小电流开关(配合驱动电路使用)

四、封装与可靠性

  • 封装:SOT-323,适合空间受限的移动与消费类电子产品。
  • 封装注意:SOT-323 对回流焊与湿度敏感,建议遵循厂家提供的焊接与储存规范(防潮处理、回流温度曲线等)。

五、使用建议与选型提示

  • 若系统中电流或功耗接近器件极限,应选用更大功率或更低 RDS(on) 的封装型号;若需更低导通损耗,优先选择 Vgs 标称较低且 RDS(on) 更小的 MOSFET。
  • 在设计中预留足够的安全余量,避免器件长期工作在高结温下。对关键信号路径,可做温度漂移与功耗仿真验证。
  • 请参考完整数据手册确认最大门极电压(Vgs max)、瞬态特性及封装热阻等详细参数,确保设计安全可靠。

总结:2SK3018 以其小体积、低输入电容和适合 30 V 级别的小电流开关特性,在便携设备与小信号开关应用中具有良好性价比。设计时重点考虑门极驱动电压与散热限制,便可发挥其最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.