WMSIC Электронные компоненты

Leiditech LXES15AAA1-153

МодельLXES15AAA1-153
Корпус0402
БрендLeiditech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Leiditech LXES15AAA1-153
Тип
LEIDITECH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LEIDITECH
Модель
LXES15AAA1-153
Шаг
1
Корпус
0402
Полярность
Двунаправленный
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.011g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
0.05pF
Артикул
BM0229921457
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
40V
Степень защиты
IEC 61000-4-2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LXES15AAA1-153 产品概述

一、产品简介

LXES15AAA1-153 是 Leiditech(雷卯电子)出品的一款单路双向 ESD 抑制器,采用超小型 0402 封装,专为高速信号线和敏感接口提供瞬态过电压保护。器件在宽温 (-55℃ ~ +125℃) 环境下工作稳定,适合移动终端、通信、工业控制等空间受限且对信号完整性要求高的应用场景。

二、主要特性

  • 极性:双向,能同时抑制正负极向的静电脉冲,适用于无固定偏置的信号线。
  • 钳位电压:40V(典型),在瞬态冲击时将线路电压钳位到安全区间,减少下游器件损伤。
  • 反向漏电流 Ir:10 nA(典型),极低的静态漏流有利于电池供电与低功耗设计。
  • 结电容 Cj:0.05 pF,极低寄生电容可最大程度降低对高速接口(如 USB、PCIe、LVDS 等)信号完整性的影响。
  • 通道数:单路,适用于单信号线或逐条保护布局。
  • 工作温度:-55℃ ~ +125℃,满足工业级温度要求。
  • 防护能力:设计用于满足 IEC 61000-4-2 静电放电保护要求(可实现对接触/空气放电的有效抑制)。

三、典型应用场景

  • 手机、平板及可穿戴设备的 I/O 接口保护(触摸、按键、耳机等)。
  • 高速数据接口与差分信号线的防护(USB、HDMI、MIPI、LVDS)。
  • 工业控制与物联网终端的外部连接口保护。
  • 精密测量和低噪放大器输入端的瞬态抑制,避免外部静电干扰。

四、设计与布局建议

  • 置放位置:将器件尽可能靠近受保护器件的输入端或连接器,缩短暴露的走线长度以降低串入阻抗。
  • 接地处理:对地回流路径应尽量短、宽、通过专用地平面并尽可能靠近器件放置旁边布置过孔,减少回路电感。
  • 与串联元件配合:在必要时可与小阻值串联电阻或共模滤波器配合使用,以分担能量并改善系统抗扰性。
  • 对高速信号:凭借 0.05 pF 的超低结电容,可直接并联在高速信号线上而不显著影响信号质量,但仍建议在布局后进行信号完整性验证。

五、可靠性与使用注意

  • 封装尺寸为 0402,焊接时按 SMT 常规回流工艺(建议遵循厂家推荐的回流曲线)以避免热应力与机械损伤。
  • 该器件为瞬态保护元件,长期频繁遭受高能冲击会降低保护能力;对更高能量的浪涌建议与浪涌抑制器件配合使用。
  • 由于器件为低电容、低漏电设计,正确的静电防护措施在装配测试过程中仍需遵循,避免在非防静电环境下直接操作。

六、封装与订购信息

  • 品牌:Leiditech(雷卯电子)
  • 型号:LXES15AAA1-153
  • 封装:0402(超小型表贴)
  • 类型:单路、双向 ESD 抑制器

总结:LXES15AAA1-153 以其超低结电容(0.05 pF)、低漏电(10 nA)、宽温耐受性与小型化封装,适合对信号完整性与空间有严格要求的设备,为高速接口与敏感信号提供高效的瞬态过电压保护。在具体设计中,应结合 PCB 布局、接地与系统级浪涌策略一并考虑,以获得最佳防护效果。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.